規格型號：87094912
頻率：24~52MHZ
尺寸：1.6*1.2mm
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產品描述：AEL晶振,ELM12W晶振,ELM12W-24.000MHz-6-R120-D7X-T晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大...

AEL晶振,ELM12W晶振,ELM12W-24.000MHz-6-R120-D7X-T晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

我們與所有供應商建立了長期的合作關系，并擁有悠久的高品質和無故障供應歷史。我們的一些制造合作伙伴已經為AEL晶振生產了超過10年的產品。這使我們能夠自信地提供一個批次的可靠性，質量，一致性和可重復性的可靠記錄
AEL晶體有限公司是ISO 9002-2008認可的供應商，目前管理著廣泛的國際認可的藍籌客戶。
自1991年以來，AEL晶體有限公司已發展成為歐洲領先的頻率控制組件供應商之一。我們的成功基于扎實的工程知識基礎，同時也為我們的客戶提供高效的總體供應鏈管理服務。無論您身在何處，無論您是在英國設有研發機構還是在遠東地區生產，您都可以確信AEL將始終以具有全球競爭力的價格為您提供始終如一的質量和可靠的服務。

AEL晶振創建時間1991年,是歐洲領先的頻率元件供應商之一,所提供的AEL石英晶體,有源晶振,石英晶體振蕩器等,產品高品質在業內享有一流聲譽.AEL晶振,ELM12W晶振,ELM12W-24.000MHz-6-R120-D7X-T晶振.

STANDARD SPECIFICATIONS
PARAMETERS	MAX (Unless otherwise noted)
Frequency Range Fundamental 3 rd Overtone	24.000 to 52.000 MHz
Operation Mode	Fundamental
Operating Temperature	-40°C to +125°C, see options
Storage Temperature	-55°C to +125°C
Frequency Tolerance @ 25°C	± 10PPM, see options
Frequency Stability over the Operating Temperature (ref. to +25°C)	± 10PPM, see options
Equivalent Series Resistance “R1” (over operating temperature range) (CL=4pF) 24.000 ≤ F < 31.999 (Fund) 32.000 ≤ F < 36.999 (Fund) 37.000 ≤ F < 52.000 (Fund)	<90 Ω typ, 150 Ω <80 Ω typ, 100 Ω <60 Ω typ, 80 Ω
Equivalent Series Resistance “R1” (over operating temperature range) (CL=6pF, 7pF, 8pF) 24.000 ≤ F < 31.999 (Fund) 32.000 ≤ F < 36.999 (Fund) 37.000 ≤ F < 52.000 (Fund)	<80 Ω typ, 100 Ω <60 Ω typ, 80 Ω <35 Ω typ, 50 Ω
Shunt Capacitance (C0)	<1 typ, 2.0 pF
Load Capacitance (CL)	4.0 pF, see options
Drive Level	10 μW Typ 100 μW
Aging (@25°C±3°C First year )	±2ppm
Insulation Resistance@ 100Vdc ± 15V	500 MOhms
RoHS Compliant	Yes
Pb Free	No
MSL	NA

自動安裝時的沖擊：
石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞SMD晶振產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。AEL晶振,ELM12W晶振,ELM12W-24.000MHz-6-R120-D7X-T晶振.

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