規(guī)格型號：22312973
頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2x1.5x0.9mm
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產(chǎn)品描述：二腳SMD金屬面貼片晶振,表面金屬封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴(yán)格的頻率分選,編帶盤裝,可應(yīng)用于高速自動貼片機焊接,產(chǎn)品本身設(shè)計合理,成本和性能良好,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機,USB...

  大多數(shù)人只知道日本西鐵城公司是做手表,時鐘產(chǎn)品類的,其實西鐵城公司是一個集團公司,公司有很多個分公司,也生產(chǎn)很多種產(chǎn)品,比如石英晶振系列也是西鐵城的主打產(chǎn)品之一,而且早在2001年就在中國建廠以生產(chǎn)石英晶體表晶32.768KHZ系列為主,當(dāng)然最出名的,深入中國人腦海里的還是西鐵城的鐘表了.西鐵城于2001年7月在梧州投資成立領(lǐng)冠電子(梧州)有限公司,注冊資本3000萬元港幣,主要生產(chǎn)石英晶振、手表、液晶反光塊及其它新型電子元器件,當(dāng)年12月投產(chǎn),2002年出口額為1000多萬美元.
  貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
  貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù):貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英SMD晶振晶片的邊緣效應(yīng),在實際操作中機器運動方式設(shè)計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設(shè)計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定.

西鐵城晶振參數(shù)	符號	CM315H規(guī)格
公稱頻率	f_nom	32.768KHZ
頻率容許偏差	f_tol	±20ppm
頂點溫度	Ti	25℃±5ºC
保存溫度范圍	T_stg	−55ºC~+125ºC
工作溫度范圍	T_use	−40ºC~+125ºC
負載容量	CL	9.0pF，12.5pF
串聯(lián)電阻	R1	90kΩ max
絕對最大激勵等級	DL最大值	1.0μW Max
并聯(lián)電容	C ₀	0.95pF typ
頻率老化程度	f_age	±3 x 10^-6

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存手機晶振時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏.

正常溫度和濕度：

溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）.

(2) 請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶.外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞.

使用環(huán)境（溫度和濕度）

請在規(guī)定的溫度范圍內(nèi)使用石英晶振.這個溫度涉及本體的和季節(jié)變化的溫度.在高濕環(huán)境下,會由于凝露引起故障.請避免凝露的產(chǎn)生.

電源線路

電源的線路阻抗應(yīng)盡可能低.

輸出負載

建議將石英晶振輸出負載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方（在20 mm范圍之間）.

未用輸入終端的處理

未用針腳可能會引起噪聲響應(yīng),從而導(dǎo)致非正常工作.同時,當(dāng)P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加；因此,請將未用輸入終端連接到VCC 或GND.

機械振動的影響

當(dāng)晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管耐高溫晶振產(chǎn)品設(shè)計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.

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西鐵城晶振,石英晶體諧振器,CM315H晶振,無源SMD晶振

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