規(guī)格型號：82384774
頻率：20MHZ
尺寸：2.0*1.6mm
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產(chǎn)品描述：Ecliptek晶振,EA1620HA08-20.000M晶振,四腳貼片晶振,Ecliptek已經(jīng)實施了中國對危險物質(zhì)(RoHS)的限制措施，以回應國際社會對鉛(鉛)和其他有害物質(zhì)在電子部件和組件制造中所使用的有害物質(zhì)的擔憂。clipse公司致力于保護...

Ecliptek晶振,EA1620HA08-20.000M晶振,四腳貼片晶振,Ecliptek已經(jīng)實施了中國對危險物質(zhì)(RoHS)的限制措施，以回應國際社會對鉛(鉛)和其他有害物質(zhì)在電子部件和組件制造中所使用的有害物質(zhì)的擔憂。

clipse公司致力于保護環(huán)境，作為負責任的企業(yè)公民。Ecliptek一直在努力解決電子行業(yè)的RoHS和無pb合規(guī)問題。我們的目標是逐步消除不兼容產(chǎn)品的使用，為我們的客戶提供符合要求的替代產(chǎn)品，以及發(fā)布的生命周期的結束，從而提供足夠的時間來批準兼容的產(chǎn)品。
我們的網(wǎng)站是為了幫助客戶確定黃華產(chǎn)品的RoHS和pb免費狀態(tài)。我們的RoHS/pbfree認證和IPC-1752材料聲明工具為我們的客戶提供了按零件編號處理他們的文檔請求的能力，并在幾秒鐘內(nèi)收到一個全面的自動回復。
Ecliptek已經(jīng)實施了一項RoHS的合規(guī)、無鉛(pbfree)計劃，以應對人們對其的擔憂。鉛(鉛)和其他用于電子制造的有害物質(zhì)對環(huán)境的影響組件和組件。世界各地的監(jiān)管機構已經(jīng)開始立法呼吁企業(yè)利用RoHS(無pb)制造工藝和部件。因為這項立法，我們很多人客戶要求使用無pb生產(chǎn)工藝和部件的產(chǎn)品符合RoHS指令。Ecliptek晶振,EA1620HA08-20.000M晶振,四腳貼片晶振.

日蝕晶振規(guī)格	單位	EA1620HA08-20.000M晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	20MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作溫度	T_use	-10°C ～ +60°C	標準溫度
激勵功率	DL	0.5μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±15 × 10^-6 ±30 × 10^-6 /-20°C ～ +70°C	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息,http://www.mlnic.org.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±15 × 10^-6	超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	CL	5pF ～ ∞	超出標準說明,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。Ecliptek晶振,EA1620HA08-20.000M晶振,四腳貼片晶振.

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