規(guī)格型號(hào)：60782185
頻率：24MHZ
尺寸：5.0*3.2MM
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產(chǎn)品描述：Ecliptek晶振,EA3250QA12-24.000M晶振,SMD晶振,Ecliptek晶振公司成立于1987年，是一家在頻率控制市場(chǎng)上公認(rèn)的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者。我們最先進(jìn)的產(chǎn)品和領(lǐng)先的前沿技術(shù)使我們能夠?yàn)槲覀兊目蛻?hù)提供最好的晶體和振蕩器產(chǎn)品。服務(wù)是...

Ecliptek晶振,EA3250QA12-24.000M晶振,SMD晶振,Ecliptek晶振公司成立于1987年，是一家在頻率控制市場(chǎng)上公認(rèn)的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者。我們最先進(jìn)的產(chǎn)品和領(lǐng)先的前沿技術(shù)使我們能夠?yàn)槲覀兊目蛻?hù)提供最好的晶體和振蕩器產(chǎn)品。

服務(wù)是Ecliptek成功的基石。我們考慮客戶(hù)的合作伙伴，努力滿(mǎn)足并超越他們對(duì)質(zhì)量、客戶(hù)服務(wù)和價(jià)值的要求。公司擁有專(zhuān)業(yè)的技術(shù)支持和全面的質(zhì)量計(jì)劃，使其成為行業(yè)最優(yōu)秀的頻率控制產(chǎn)品資源。
Eclipse晶振公司是一家專(zhuān)注于為我們的市場(chǎng)提供高質(zhì)量頻率控制產(chǎn)品系列產(chǎn)品的公司。我們的目標(biāo)是通過(guò)提供無(wú)與倫比的客戶(hù)服務(wù)和對(duì)客戶(hù)、員工和供應(yīng)商的長(zhǎng)期承諾，穩(wěn)步發(fā)展。
為確保這一使命的成功，超過(guò)公司的總裁和質(zhì)量部創(chuàng)造了一個(gè)質(zhì)量改進(jìn)手冊(cè)。這份基于ISO 9001的文件陳述了超過(guò)了任務(wù)的任務(wù)，以確保任務(wù)聲明的持續(xù)履行。本公司質(zhì)量改進(jìn)手冊(cè)的一個(gè)基本原則是:黃道質(zhì)量方針。Ecliptek晶振,EA3250QA12-24.000M晶振,SMD晶振.

日蝕晶振規(guī)格	單位	EA3250QA12晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	24MHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率	DL	100μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±10 × 10^-6 ， ±15 × 10^-6 /-40°C ～ +85°C	+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明, 請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.mlnic.org.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±15 × 10^-6/-40°C ～ +85°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	12pF ～ ∞	超出標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明,請(qǐng)聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：
石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類(lèi)型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開(kāi)裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。Ecliptek晶振,EA3250QA12-24.000M晶振,SMD晶振.

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