隨著移動手機的高速發(fā)展的同時也帶動著各種行業(yè)的電子元器件的更新與變遷，隨著手機越來越小，元器件也跟著越來越小，特別是晶振行業(yè)，石英晶振在手機的應用領域里面是必不可缺的一款元器件。晶振小型化，SMD晶振系列，是隨著手機的變小而變小。

         我國貼片晶振市場的迅猛發(fā)展，特別是十二五時期，轉變經濟增長方式這一主基調的確定，與之相關的核心生產技術應用與研發(fā)必將成為業(yè)內企業(yè)關注的焦點。技術工藝的優(yōu)劣直接決定企業(yè)的市場競爭力。了解國內外貼片晶振生產核心技術的研發(fā)動向、工藝設備、技術應用對于企業(yè)提升產品技術規(guī)格，提高市場競爭力十分關鍵
        晶振產品輕、薄、短小的要求，石英晶體振蕩器的封裝由傳統(tǒng)的裸金屬外殼覆塑料金屬向陶瓷封裝轉變。例如TCXO這類器件的體積縮小了30～100倍。采用SMD封裝的TCXO厚度不足2mm，目前5×3mm尺寸的器件已經上市。
                                                作者：帝國科技