規(guī)格型號：53002357
頻率：24~60MHZ
尺寸：1.6~1.2mm
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產(chǎn)品描述：FCD-Tech晶振,F1612A晶振,F1612A-2020D30F-26.000MHz晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大...

FCD-Tech晶振,F1612A晶振,F1612A-2020D30F-26.000MHz晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
FCD-Tech晶振電子元器件廠家重要經(jīng)營的產(chǎn)品范圍有:石英晶體,晶體振蕩器,水晶過濾器,射頻和微波產(chǎn)品,壓電晶體傳感器這些大類產(chǎn)品,今天主要介紹壓電晶體傳感器這一系列元器件產(chǎn)品,使用石英晶體為監(jiān)控測試設(shè)備進(jìn)行高精度的測量,溫度,質(zhì)量,同時為其提供高性能的準(zhǔn)確導(dǎo)航定位
荷蘭的FCD-Tech晶振公司是專門研發(fā)生產(chǎn)晶體和振蕩器的制造商,這種元器件在許多產(chǎn)品內(nèi)部都會用到,而且起到關(guān)鍵性的作用.為了跟上時代和科技的發(fā)展,FCD-Tech晶振公司堅持自主研發(fā),創(chuàng)新發(fā)展的道路,近期他們開發(fā)的一款數(shù)字補(bǔ)償型的溫補(bǔ)晶體振蕩器已面世,腳適用于現(xiàn)在熱鬧的5G基站和其他5G設(shè)備.具有較高的頻率穩(wěn)定性,可靠性,能是信號傳輸接收正常,抵抗惡劣的環(huán)境,在極端的周圍也能保持穩(wěn)定的功能.

荷蘭FCD-Tech晶體-FCD-Tech Quartzcrystal是業(yè)內(nèi)知名頻率元件制造商,總部位于荷蘭,擁有先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù),豐富的專業(yè)知識,致力于為用戶提供高可靠性FCD-Tech晶振,有源晶振,TCXO晶振等產(chǎn)品.FCD-Tech晶振,F1612A晶振,F1612A-2020D30F-26.000MHz晶振.

Parameter	min.	typ.	max.	Unit	Condition
Frequency range	24		60	MHz
Vibration mode	AT cut, fundamental
Frequency stability
Initial tolerance @25°C		±30		ppm	See options
vs. operating temperature range		±30		ppm	See options
operating temperature range	‐10		60	°C	See options
Equivalent Series Resistance (ESR)	See table 1
Load Capacitance (CL)	Series or 8pF to 32pF (see options)
Shunt Capacitance (Co)			3.5	pF
Drive Level			50	µW
Aging			±2	ppm	At 25°C, first year
Insulation Resistance	500			MΩ	@ 100Vdc
Enclosure (see drawing) (LxWxH)	1.6 x 1.2 x 0.40			mm
Soldering Condition	260°C, 10 sec x 2 max.
Packing	3,000 pcs./reel

耐焊性:

將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.

粘合劑

請勿使用可能導(dǎo)致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.）

機(jī)械振動的影響

當(dāng)晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動時,比如：壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管晶振產(chǎn)品設(shè)計可最小化這種機(jī)械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作.

熱影響

重復(fù)的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

安裝方向

振蕩器的不正確安裝會導(dǎo)致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導(dǎo)致無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.

負(fù)載電容

有源晶振振蕩電路中負(fù)載電容的不同,可能導(dǎo)致振蕩頻率與設(shè)計頻率之間產(chǎn)生偏差.試圖通過強(qiáng)力調(diào)整,可能只會導(dǎo)致不正常的振蕩.在使用之前,請指明該振動電路的負(fù)載電容（請參閱“負(fù)載電容”章節(jié)內(nèi)容）.FCD-Tech晶振,F1612A晶振,F1612A-2020D30F-26.000MHz晶振.

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