KDS晶振,DSV323SV晶振,CMOS輸出晶振，日本株式會社大真空KDS晶振三種信賴行為守則：
可靠的人以獨立、自助、自足的努力作為基本的行動原則，我們將充分利用我們的優勢，為社會整體和接近一切真誠和熱情。
    可靠的晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器,我們將幫助實現一個富裕的社會，通過優化我們的能力，開發最好的產品和服務，并提供給我們所有的客戶在世界各地。
    可靠的KDS晶振公司，我們努力履行我們的企業社會責任，通過持續的利潤，通過企業活動，遵守所有的法律法規，尊重他們的精神，注重與全球環境的和諧。
    1我們對KDS晶振公司的管理政策、管理原則和管理措施有正確的認識，并本著KDS晶振公司和全社會的利益，不關心個人的利益和成本。
    2我們將從觀念到問題的解決，而不受制于陳規或慣例。
    3我們會不時與有關人士進行討論，如有需要，以方便談判的調整，并將建立良好的關系，試圖解決任何問題的誠意。
    4我們將通過理解對方的立場，繼續說服對方，以便處理石英晶振,貼片晶振,陶瓷霧化片,石英晶體諧振器,任何疑難問題。
    5我們將始終有一個環境兼容性和執行環境兼容的活動作為我們的主要主題之一。
    6我們將在每一種情況下充滿信心地工作并有精神完成工作。
    7我們將努力建立這樣的性格和個人磁性被接受和信任周圍的每一個人。
    8我們要努力建立良好的人際關系，有時要勇于接受別人的脆弱。
    9我們將遵守法律法規以及任何規則，包括各種規章制度和既定的社會規范，并確保信息的安全性認識到信息的重要性。
   10我們將始終采取一個明智的行動作為社會成員。KDS晶振,DSV323SV晶振,CMOS輸出晶振.

    存儲事項
    (1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
    正常溫度和濕度：
    溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
    (2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
    安裝時注意事項
    耐焊性
    加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
    （1）柱面式產品和DIP產品
    型號 焊接條件
    [ 柱面式 音叉晶振]
    C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s 
    請勿加熱封裝材料超過+150°C
    [ 柱面式 ]
    CA-301
    [ DIP ]
    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
    RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
    請勿加熱封裝材料超過+150°C
    (2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
    用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
    盡可能使溫度變化曲線保持平滑。KDS晶振,DSA321SDN晶振,無線通信設備專用晶振.

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