規(guī)格型號(hào)：30557187
頻率：30 kHz – 1.0 MHz
尺寸：5.0 x 1.9 x 0.9 mm
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產(chǎn)品描述：貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振...

微晶晶振,貼片晶振,CC4V-T1A晶振,石英晶體，高精度晶片的拋光技術(shù)：是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能，使石英晶體元器件的等效電阻等更接近理論值，使石英晶體元器件可在更低功耗下工作。使用先進(jìn)的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測(cè)晶片表面的狀態(tài)
小型貼片石英晶振主要采用了，先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù)，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良。,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.石英晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求

微晶晶振玻璃（MC）的管理、環(huán)境與社會(huì)責(zé)任原則執(zhí)行（MES）大綱標(biāo)準(zhǔn)，以確保MC設(shè)備的工作條件，以及供應(yīng)鏈合作伙伴的活動(dòng)支持MC的要求，是安全的，工人是尊重和尊嚴(yán)對(duì)待，以及制造過程使用MC和它的作伙伴對(duì)環(huán)境負(fù)責(zé)。
就原則而言，以下內(nèi)容被認(rèn)為是MC供應(yīng)的一部分鏈，即電子制造服務(wù)（EMS）公司和原始設(shè)計(jì)制造商（ODM）包括承包勞動(dòng)，設(shè)計(jì)，市場(chǎng)，生產(chǎn)微晶晶振,貼片晶振,CC4V-T1A晶振,陶瓷晶振和/或提供用于生產(chǎn)MC電子產(chǎn)品的貨物和服務(wù)。
這個(gè)原則將積極推廣到MC供應(yīng)鏈中的關(guān)鍵供應(yīng)商。隨后由該供應(yīng)商應(yīng)用于其供應(yīng)鏈和分包商。為通過這些原則，并成為參與者（參與者），企業(yè)應(yīng)聲明其對(duì)原則的支持，并應(yīng)遵循其原則和標(biāo)準(zhǔn)有原則規(guī)定的管理制度。

石英晶振參數(shù)	單位	CC4V-T1A 5.0 x 1.9 x 0.9 mm晶振
標(biāo)準(zhǔn)頻率范圍	f_nom	30 kHz – 1.0 MHz
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-55°C ~+125°C
工作溫度	T_use	-40°C ~+85°C
激勵(lì)功率	DL	1μW
精度	f_— l	±20 ppm
拐點(diǎn)溫度	Ti	+25°C ±5°C
負(fù)載電容	CL	9pF-12.5pF
串聯(lián)電阻（ESR）	R₁	70kΩ Max

化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境
微晶晶振,貼片晶振,CC4V-T1A晶振,石英晶體請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解產(chǎn)品或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。
粘合劑
請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致產(chǎn)品所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)石英晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質(zhì)量，降低性能。）
鹵化合物
請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用SMD晶振產(chǎn)品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi)，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí)，請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹脂。
靜電
過高的靜電可能會(huì)損壞產(chǎn)品，請(qǐng)注意抗靜電條件。請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候，請(qǐng)使用電焊槍和無高電壓泄漏的測(cè)量電路，并進(jìn)行接地操作。

避免采購(gòu)或使用直接或間接資助或受益剛果民主共和國(guó)或鄰近國(guó)家武裝組織的礦產(chǎn)。
微晶進(jìn)口石英晶振,貼片晶振,CC4V-T1A晶振,石英晶體生產(chǎn)遵守有關(guān)環(huán)境保護(hù)的法律、標(biāo)準(zhǔn)、協(xié)議和任何公司承諾的其他要求。
根據(jù)環(huán)境方針制定環(huán)境目標(biāo)和目標(biāo)，同時(shí)促進(jìn)這些活動(dòng)，并定期檢討環(huán)境管理體系的持續(xù)改進(jìn)。在我們的環(huán)境政策中教育所有員工和為我們的團(tuán)隊(duì)工作的人，通過教育和提高意識(shí)來提高他們的環(huán)保意識(shí)。確保公眾環(huán)境保護(hù)活動(dòng)的信息公開。
微晶晶振集團(tuán)生產(chǎn)低頻石英晶振認(rèn)識(shí)到進(jìn)行環(huán)境管理和資源保持的責(zé)任和必要性,同時(shí)也認(rèn)識(shí)到針對(duì)全球環(huán)境問題,為保持國(guó)際環(huán)境而進(jìn)行各行業(yè)建設(shè)性的合作是極其重要的。
過去微晶晶振集團(tuán)已經(jīng)針對(duì)重大污染控制項(xiàng)目建立了一整套記錄程序并且將繼續(xù)識(shí)別解決其自身環(huán)境污染及保持問題,加強(qiáng)責(zé)任感以便進(jìn)行環(huán)境績(jī)效的持續(xù)改進(jìn)。
微晶晶振集團(tuán)將：不論何時(shí)何地盡可能的進(jìn)行源頭污染預(yù)防。5019無源石英晶體為環(huán)境目標(biāo)指標(biāo)的建立與評(píng)審提供框架。通過充分利用或回收等方法實(shí)現(xiàn)對(duì)自然資源的保持。

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