規(guī)格型號(hào)：51615146
頻率：32.768KHZ
尺寸：26 = ? 2.0 x 6.0 mm 15 = ? 1.5 x 5.0 mm 10 = ? 1.0 x 4.3 mm
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產(chǎn)品描述：32.768KHZ小體積SMD時(shí)鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應(yīng)用于時(shí)鐘模塊,智能手機(jī),全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應(yīng)用于高性能自動(dòng)貼片焊接,被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼時(shí)間產(chǎn)品,...

微晶晶振,石英晶振,DS晶振,圓柱晶振我公司所生產(chǎn)的音叉石英晶振具有電阻小，高低溫穩(wěn)定性能變化不大，在惡劣環(huán)境中均能保持正常工作，精度性能優(yōu)越等特點(diǎn)，主要采用了高精度晶片的拋光技術(shù)：是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能，使石英晶體元器件的等效電阻等更接近理論值，使石英晶體元器件可在更低功耗下工作。使用先進(jìn)的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測(cè)晶片表面的狀態(tài)。

此外，參與者應(yīng)持有其實(shí)踐對(duì)最初的MES審計(jì)和隨后的MES監(jiān)督審核開(kāi)放。要使這些原則獲得成功，與會(huì)者應(yīng)視為原則。全面供應(yīng)鏈計(jì)劃。至少，參加者應(yīng)鼓勵(lì)他們的下一層。
晶振廠家供應(yīng)商確認(rèn)和執(zhí)行原則。采納這些原則的基本原則是理解一個(gè)企業(yè)，即它的所有業(yè)務(wù)動(dòng)必須完全遵守國(guó)家的法律、法規(guī)和規(guī)章它在其中運(yùn)行。這些原則鼓勵(lì)參與者考慮超越法律，遵守國(guó)際公認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)，促進(jìn)社會(huì)和環(huán)境責(zé)任。
微晶的管理團(tuán)隊(duì)以及領(lǐng)導(dǎo)的工作人員。職位提供了一個(gè)積極的例子，在所有領(lǐng)域的質(zhì)量行為。公司。他們激勵(lì)員工始終如一地思考問(wèn)題。質(zhì)量與成本。
必須迅速分析、糾正目前存在的問(wèn)題,和適當(dāng)?shù)拇胧Ｋ械慕?jīng)理負(fù)責(zé)娛樂(lè)一個(gè)內(nèi)部環(huán)境，在那里可以公開(kāi)指出問(wèn)題并進(jìn)行討論。通過(guò)不斷改進(jìn)技術(shù)，過(guò)程、產(chǎn)品、服務(wù)、質(zhì)量、環(huán)境保護(hù)、安全和安全方面，微晶晶振,石英晶振,DS晶振,圓柱晶振也將保持其在未來(lái)的市場(chǎng)地位。

石英晶振參數(shù)	單位	DS 26 = Ø 2.0 x 6.0 mm 15 = Ø 1.5 x 5.0 mm 10 = Ø 1.0 x 4.3 mm圓柱晶振
標(biāo)準(zhǔn)頻率范圍	f_nom	32.768 kHz
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-20°C ~+70°C
工作溫度	T_use	-10°C ~+60°C
激勵(lì)功率	DL	1μW
精度	f_— l	±20 ppm
拐點(diǎn)溫度	Ti	+25°C ±5°C
負(fù)載電容	CL	7pF-12.5pF
串聯(lián)電阻（ESR）	R₁	70kΩ Max

7-1:機(jī)械振動(dòng)的影響
當(dāng)晶體產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí)，比如：壓電揚(yáng)聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會(huì)受到影響。這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管無(wú)源晶體產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。
7-2:PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)
(1) 理想情況下，機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上，微晶晶振,石英晶振,DS晶振,圓柱晶振最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí)，機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
(2) 貼片晶振在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時(shí)，按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用。
(4) 請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料。

微晶晶振集團(tuán)將確保其32.768K音叉型晶振產(chǎn)品及相關(guān)設(shè)施滿足甚至超出國(guó)家的、州立的以及地方環(huán)保機(jī)構(gòu)的相關(guān)法規(guī)規(guī)定及其他要求,同時(shí)該公司盡可能的參與并協(xié)助政府機(jī)關(guān)和其他官方組織從事的環(huán)保活動(dòng)。在地方對(duì)各項(xiàng)設(shè)施的管理責(zé)任中,確保滿足方針的目標(biāo)指標(biāo),同時(shí)在各種經(jīng)營(yíng)與生產(chǎn)活動(dòng)中完全遵守并符合現(xiàn)行所有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的要求。
微晶集團(tuán)將有效率的使用自然資源和能源，以便從源頭減少?gòu)U物產(chǎn)生和排放。我們將在關(guān)注于預(yù)防環(huán)境和安全事故，保護(hù)公眾健康的同時(shí)，努力改進(jìn)我們的操作。我公司將積極參與加強(qiáng)公眾環(huán)境、健康和安全意識(shí)的活動(dòng)，提高公眾對(duì)普遍的環(huán)境、健康和安全問(wèn)題的注意。
微晶音叉晶振所有的經(jīng)營(yíng)組織都將積極應(yīng)用國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)以及適用的法律法規(guī)。為促進(jìn)合理有效的公共政策的制訂實(shí)施加強(qiáng)戰(zhàn)略聯(lián)系。
消除事故和環(huán)境方面的偶發(fā)事件，減少?gòu)U物的產(chǎn)生和排放，有效的使用能源和各種自然資源，對(duì)緊急事件做好充分準(zhǔn)備，以便及時(shí)做出反應(yīng)。
對(duì)我們的微晶晶振,貼片晶振,DS晶振,圓柱插件晶振產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)，同時(shí)告知我們的員工顧客以及公眾，如何安全的使用，如何使用對(duì)環(huán)境影響較小，幫助我們的雇員合同方商業(yè)伙伴服務(wù)提供上理解他們的行為如何影響著環(huán)境。
公司的各項(xiàng)能源、資源消耗指標(biāo)和排放指標(biāo)達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際先進(jìn)水平。

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