規格型號：29982311
頻率：1.544~80.000MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
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產品描述：奧斯康利晶振,435晶振,435-12.0M-3EN-TTS晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,...

奧斯康利晶振,435晶振,435-12.0M-3EN-TTS晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
Oscilent是全球頻率控制設備制造商，在SAW濾波器，晶體振蕩器，陶瓷諧振器和石英晶體產品類別中提供廣泛的優質產品。請訪問我們的公司頁面，或訪問我們的主要產品頁面，了解我們的標準SAW濾波器，晶體振蕩器，陶瓷諧振器，RF濾波器和石英晶體產品的完整系列。我們屢獲殊榮的設計人員非常樂意評估和測試您的定制要求。
Oscilent的頻率控制元件產品系列因其可靠性，耐用性和性能而廣受認可。我們的產品符合國際標準和配置。因此，每一款Oscilent產品都能滿足您的需求。此外，我們不斷擴展和升級我們的生產流程，以確保利用新技術來保護和提高產品的完整性。
Oscilent Corporation是一家頻率控制設備制造商，致力于以最高水平的客戶服務為客戶提供低成本，高質量的產品。我們認識到，盈利能力與我們以具有競爭力的價格為首要產品服務客戶的能力直接相關。我們致力于豐富我們的客戶和員工，并保持促進個人和職業發展的工作環境。
Oscilent Corporation是頻率控制產品的廣泛生產線制造商，提供SAW濾波器，石英晶體，石英晶體振蕩器，晶體濾波器和陶瓷諧振器的設計和生產專業知識。我們的產品系列包括溫度補償（TCXO）和電壓控制（VCXO）振蕩器的廣泛定制和標準功能，以及每個焦點產品類別的完整設計和開發功能。Oscilent為世界所有主要開發和制造區域的OEM，設計和合同制造客戶提供服務。奧斯康利晶振,435晶振,435-12.0M-3EN-TTS晶振.

PARAMETERS	CONDITIONS	CHARACTERISTICS		UNITS
Power Supply Voltage	-	3.3 ±10%	2.5 ±10%	V
Frequency Range (f O )	-	1.544 ~ 80.000		MHz
Operating Temperature (T OPR )	-	0 ~ +70 Std. (Ext Temp Avail. See Table Below)		°C
Storage Temperature (T STG )	-	-55 ~ +125		°C
Frequency Stability	All Conditions	±25, ±50, ±100 max.		PPM
Current Consumption	1.544 ~ 9.999 MHz	8 max.	7 max.	mA
	10.000 ~ 34.999 MHz	10 max.	8 max.
	35.000 ~ 49.999 MHz	25 max.	20 max.
	50.000 ~ 80.000 MHz	35 max.	30 max.
Aging	@ 25°C ±3°C	±5 max.		PPM
Rise Time	10 ~ 90%VDD	7 max.	6 max.	nS
Fall Time	90 ~ 10%VDD	7 max.	6 max.	nS
PIN 1 Tri-State Function	Pin 1 = H or open	Output active at Pin 3		-
PIN 1 Tri-State Function	Pin 1 = L	High Impedance at Pin 3		-
Output Voltage	-	90 min.		%VDD
Output Voltage	-	10 max.		%VDD
Output Load	-	15 max.		pF
Output Symmetry	at 1/2 VDD	50 ±10 (Std.) / 50 ±5 (Option)		%
Start-Up Time (Ts)	-	10 max.		mS

耐焊性:

將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品.在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.

粘合劑

請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.）

機械振動的影響

當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現象對通信器材通信質量有影響.盡管晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.

熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

安裝方向

振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作.

負載電容

有源晶振振蕩電路中負載電容的不同,可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差.試圖通過強力調整,可能只會導致不正常的振蕩.在使用之前,請指明該振動電路的負載電容（請參閱“負載電容”章節內容）.奧斯康利晶振,435晶振,435-12.0M-3EN-TTS晶振.

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