規(guī)格型號(hào)：95319203
頻率：100~212.5MHZ
尺寸：5.0*3.2MM
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產(chǎn)品描述：Pletronics晶振,LV55K晶振,LVDS輸出晶振,Pletronics晶振公司發(fā)展史：1979年,在美國(guó)華盛頓州成立了Pletronics公司,主營(yíng)石英晶振,貼片晶振,有源晶振,壓控振蕩器,（PXO）普通晶體振蕩器,(TCXO)溫補(bǔ)晶體振蕩器等.1981年P(guān)l...

Pletronics晶振,LV55K晶振,LVDS輸出晶振,Pletronics晶振公司發(fā)展史：

1979年,在美國(guó)華盛頓州成立了Pletronics公司,主營(yíng)石英晶振,貼片晶振, 有源晶振,壓控振蕩器,（PXO）普通晶體振蕩器,(TCXO)溫補(bǔ)晶體振蕩器等.
1981年P(guān)letronics晶振公司在韓國(guó)建立了一家獨(dú)資工廠
1997年通過(guò)BSI實(shí)現(xiàn)了ISO 9001:1994,符合歐盟環(huán)保要求.
2000年賣(mài)掉了韓國(guó)工廠.轉(zhuǎn)移到合同制造(鑄造廠)
2001年在華盛頓制造的PECL和LVDS振蕩器,使用FR4 PCB上的離散組件
2002年通過(guò)BSI實(shí)現(xiàn)了ISO 9001:2000,符合歐盟環(huán)保要求,開(kāi)發(fā)出高頻基本晶體
2003年P(guān)letronics晶振公司在韓國(guó)和中國(guó)合資經(jīng)營(yíng)
2004年在5x7陶瓷中引入了較低成本的高頻率PECL和LVDS振蕩器,具有低抖動(dòng),低電源電壓,低功耗等特點(diǎn).
2005年第一個(gè)合成的PECL和LVDS振蕩器106.25MHz和212.5MHz,高頻率石英晶體振蕩器具有高穩(wěn)定性能,低功耗低抖動(dòng)等特點(diǎn).適用于高端精密設(shè)備中,比如高速光纖網(wǎng)絡(luò),北斗衛(wèi)星等.
2006年介紹了我們的LVDS系列石英晶體振蕩器,貼片晶振,有源晶振.
2007年合成振蕩器的合資企業(yè)建立
2008年為新興技術(shù)發(fā)布了重要的新產(chǎn)品,如超精密有源晶振,低損耗晶體振蕩器等.
2009年發(fā)展過(guò)程和精密TCXO溫補(bǔ)晶振,溫補(bǔ)晶體振蕩器的初步試生產(chǎn)
2010年引入OeXo®系列OCXO恒溫晶體振蕩器替代技術(shù)
2011年開(kāi)發(fā)了LC振蕩器技術(shù),投入到各種高端智能設(shè)備,GPS衛(wèi)星導(dǎo)航,無(wú)線電基站, 北斗衛(wèi)星導(dǎo)航等領(lǐng)域應(yīng)用.
2013年引入GypSync®TCXO模塊
2014年引進(jìn)100fs超低抖動(dòng)的PECL / LVDS / HCSL J系列晶體振蕩器, 北斗導(dǎo)航溫補(bǔ)晶振,北斗GPS模塊晶體振蕩器
2015年推出了OeM8增強(qiáng)TCVCXO壓控溫補(bǔ)晶振,石英晶體振蕩器,貼片晶振.
2016年引進(jìn)了50fS超低抖動(dòng)的PECL / LVDS K系列振蕩器,石英晶體振蕩器,貼片晶振, (TCXO)溫補(bǔ)晶體振蕩器, 壓控晶體振蕩器（VCXO）.Pletronics晶振,LV55K晶振,LVDS輸出晶振.

型號(hào)	符號(hào)	LV77K晶振
輸出規(guī)格	-	LVDS
輸出頻率范圍	fo	100~212.5MHZ
電源電壓	V_CC	2.5V
頻率公差（含常溫偏差）	f_tol	±50×10^-6 max., ±100×10^-6 max.
保存溫度范圍	T_stg	-55~+125℃
運(yùn)行溫度范圍	T_use	-10~+70℃ ,-40~+85℃
消耗電流	I_CC	10mA max.
待機(jī)時(shí)電流（＃1引腳"L"）	I_std	15μA max.
輸出負(fù)載	Load-R	100Ω (Output-OutputN)
波形對(duì)稱(chēng)	SYM	45~55% [at outputs cross point]
0電平電壓	V_OL	-
1電平電壓	V_OH	-
上升時(shí)間下降時(shí)間	tr, tf	0.4ns max. [20~80% Output-OutputN]
差分輸出電壓	V_OD1, V_OD2	0.9~1.10V
差分輸出誤差	⊿V_OD	50mV [⊿V_OD=｜V_OD1V_OD2｜]
補(bǔ)償電壓	V_OS	1.125~1.375V
補(bǔ)償電壓誤差	⊿V_OS	50mV
交叉點(diǎn)電壓	Vcr	-
OE端子0電平輸入電壓	V_IL	V_CC×0.3 max.
OE端子1電平輸入電壓	V_IH	V_CC×0.7 min.
輸出禁用時(shí)間	tPLZ	200ns
輸出使能時(shí)間	tPZL	3ms
周期抖動(dòng)（1）	tRMS	5ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 2.5ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (σ)
周期抖動(dòng)（1）	tp-p	33ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 22ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (Peak to peak)
總抖動(dòng)（1）	tTL	50ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 35ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) [tDJ + n×tRJ n=14.1(BER=1×10^-12)　(2)]
相位抖動(dòng)	tpj	1.5ps max. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 1ps max. (27MHz≦fo<212.5MHz) [13.5MHz≦fo<40MHz,fo offset:12kHz~5MHz fo≧40MHz,fo offset:12kHz~20MHz]

機(jī)械振動(dòng)的影響

當(dāng)晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí),比如：壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì)受到影響.這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管進(jìn)口晶振產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作.

7-2:PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)

(1)理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同.建議遵照內(nèi)部板體特性.

(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝.

(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用.

(4) 請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料.

存儲(chǔ)事項(xiàng)

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶振時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性.請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏.

正常溫度和濕度：

溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH（請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）.

(2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶.外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞.

熱影響

重復(fù)的溫度巨大變化可能會(huì)降低受損害的石英耐高溫晶振產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

安裝方向

振蕩器的不正確安裝會(huì)導(dǎo)致故障以及崩潰,因此安裝時(shí),請(qǐng)檢查安裝方向是否正確.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會(huì)導(dǎo)致無(wú)法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.

Pletronics晶振集團(tuán)將建立可行的技術(shù)及經(jīng)濟(jì)性環(huán)境目標(biāo),并確保其環(huán)境保護(hù)活動(dòng)的質(zhì)量.

集團(tuán)公司將關(guān)注所有環(huán)境適用的法律、法規(guī)和協(xié)議的遵守情況.另外為更有效的進(jìn)行環(huán)境保護(hù),將建立自己的特有的環(huán)境標(biāo)準(zhǔn).
Pletronics晶振集團(tuán)將在各領(lǐng)域內(nèi)的商務(wù)運(yùn)作中實(shí)施持續(xù)改進(jìn),包括能源資源的保持,回收再利用以及減少溫補(bǔ)晶振,石英晶體振蕩器廢棄物等.
Pletronics晶振集團(tuán)盡可能的采用無(wú)害的壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶體原材料和生產(chǎn)技術(shù),避免有害物質(zhì)的產(chǎn)生,比如消耗臭氧層物質(zhì)、溫室氣體及其它污染物.集團(tuán)公司同時(shí)將致力于這些物質(zhì)的收集和回收,最小化有害原料的使用.
Pletronics晶振根據(jù)需要,提高環(huán)境技術(shù)、材料和壓電石英晶體元器件、晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器,壓電石英晶體、有源晶體產(chǎn)品的發(fā)展信息及環(huán)境管理活動(dòng)的公開(kāi)性.
減少污染物排放,對(duì)不可再生的資源進(jìn)行有效利用.減少?gòu)U物的產(chǎn)生,對(duì)其排放的責(zé)任進(jìn)行有效管理,有效地使用能源.Pletronics晶振,LV55K晶振,LVDS輸出晶振.

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