規格型號：65078277
頻率：1~48MHZ
尺寸：7.0*5.0mm
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產品描述：Q-Tech晶振,QTCH570晶振,QTCH570UD92-20.000MHz晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振...

Q-Tech晶振,QTCH570晶振,QTCH570UD92-20.000MHz晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

Q-Tech在美國加利福尼亞州卡爾弗城的35,000平方英尺的工廠內運營，通過了AS9100和ISO 9001質量管理體系認證。公司在北美，歐洲和亞洲均設有銷售部門，業務遍及全球。Q-Tech以其在體聲波（BAW）和表面聲波（SAW）器件方面的尖端設計和制造能力而聞名。它不斷致力于研究和開發關鍵頻率控制技術，從而改進了更高頻率，小型化，低成本和新設計的領域。

作為美國領先的MIL-PRF-55310合格產品制造商以及航空航天公司TOR（GPS III）和NASA GSFC規格等超高可靠性標準，Q-Tech自豪地為軍事，航空航天，井下服務，和我們的客戶合作四十年，在深空工業中取得無限成功。由Q-Tech設計和制造的零件在地殼以下數公里的范圍內，以及遠遠超出太陽系的深空任務中都表現出色。
Q-TECH研發和生產的先進振蕩器主要用于高可靠性軍事,航空航天,鉆井設備和太空應用。Q-TECH的產品不僅包含標準時鐘振蕩器,也有高穩定性的恒溫晶振,TCXO晶振等元件.Q-Tech晶振,QTCH570晶振,QTCH570UD92-20.000MHz晶振.

Parameters	QTCH-RD	QTCH-ND	QTCH-LD	QTCH-HCD
Output frequency range (Fo) 1/	1.000MHz - 48.000MHz			2.5MHz - 40.000MHz
Supply voltage (Vdd) 2/	1.8Vdc ± 10%	2.5Vdc ± 10%	3.3Vdc ± 10%	5.0Vdc ± 10%
Maximum Applied Voltage (Vdd max.)	-0.3 to +4.0Vdc			-0.3 to +7.0Vdc
Frequency stability (?F/?T)	See Part Number on Page 1
Operating temperature(Topr)	See Part Number on Page 1
Storage temperature (Tsto)	-62ºC to + 125ºC
Operating supply current(No Load)	1mA max.	1.5mA max.	2mA max.	7mA max.
Symmetry (50% of ouput waveform )	45/55%
Rise and Fall times	6ns max.			11ns max.
Output Load	15pF max.
Start-up time (Tstup)	10ms max.			5ms max.
High Output Voltage (Voh)	0.9*Vdd min.
Low Output Voltage (Vol)	0.1*Vdd max.
Enable VIH Pin 1	VIH ≥ 0.7*Vdd (Active)
Disable VIL?Pin 1	VIL ≤ 0.3*Vdd (High Impedance)
Aging	±5ppm/first year

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。Q-Tech晶振,QTCH570晶振,QTCH570UD92-20.000MHz晶振.

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