規(guī)格型號(hào)：54966152
頻率：12~40MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
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產(chǎn)品描述：瑞康晶振,RSX-5晶振,5032mm晶振,瑞康的產(chǎn)品系列包括低穩(wěn)定度晶體振蕩器（XO），壓控晶體振蕩器（VCXO）和晶體產(chǎn)品，通過(guò)高容量精密溫度補(bǔ)償晶體振蕩器（TCXO），烤箱控制晶體振蕩器（OCXO），表面聲波（SAW））振蕩器...

瑞康晶振,RSX-5晶振,5032mm晶振,瑞康的產(chǎn)品系列包括低穩(wěn)定度晶體振蕩器（XO），壓控晶體振蕩器（VCXO）和晶體產(chǎn)品，通過(guò)高容量精密溫度補(bǔ)償晶體振蕩器（TCXO），烤箱控制晶體振蕩器（OCXO），表面聲波（SAW））振蕩器和專(zhuān)業(yè)產(chǎn)品，以實(shí)現(xiàn)極高的性能。

瑞康建立了世界一流的設(shè)計(jì)和制造平臺(tái)，加上全球領(lǐng)先的客戶(hù)組合。今天，瑞康為當(dāng)代和后代的通信和定位技術(shù)提供了產(chǎn)品和解決方案。然而，沒(méi)有改變的是瑞康的成功意愿，無(wú)論市場(chǎng)，地理位置還是競(jìng)爭(zhēng)情景。
通過(guò)獨(dú)特的專(zhuān)有流程，持續(xù)創(chuàng)新和研發(fā)，專(zhuān)家咨詢(xún)和不斷的技術(shù)進(jìn)步，實(shí)現(xiàn)了市場(chǎng)領(lǐng)先。瑞康憑借無(wú)可挑剔的質(zhì)量控制來(lái)支持其獨(dú)創(chuàng)性，達(dá)到國(guó)際最高制造標(biāo)準(zhǔn)。
瑞康不懈地與客戶(hù)合作，在影響當(dāng)今世界人們工作和娛樂(lè)方式的前沿技術(shù)和產(chǎn)品方面。瑞康與世界上最大的一些技術(shù)品牌合作，實(shí)現(xiàn)了下一代解決方案。瑞康開(kāi)創(chuàng)創(chuàng)新，沉浸在不斷變化的市場(chǎng)中，了解市場(chǎng)需求，使其能夠開(kāi)拓領(lǐng)先的規(guī)格并推動(dòng)技術(shù)的發(fā)展。
瑞康是一家全球高科技公司，設(shè)計(jì)和制造世界領(lǐng)先的變頻控制解決方案。專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)無(wú)源晶振,石英晶體等產(chǎn)品.
瑞康開(kāi)發(fā)了幾項(xiàng)獨(dú)特的世界領(lǐng)先的解決方案，以滿(mǎn)足電訊市場(chǎng)的需求，包括世界首個(gè)基于ASIC的OCXO（IC-OCXO），具有更高可靠性，更低功耗和外形尺寸的OCXO控制晶體振蕩器（OCXO）通過(guò)超穩(wěn)定溫度補(bǔ)償晶體振蕩器（TCXO），推動(dòng)傳統(tǒng)性能極限的界限。瑞康晶振,RSX-5晶振,5032mm晶振.

瑞康晶振規(guī)格	單位	RSX-5晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	12~40MHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-55°C ～ +105°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (標(biāo)準(zhǔn)), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明, 請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.mlnic.org.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	不同負(fù)載電容要求,請(qǐng)聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：
石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類(lèi)型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開(kāi)裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。瑞康晶振,RSX-5晶振,5032mm晶振.

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