規格型號：59952338
頻率：4~55MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
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產品描述：SMI晶振,32SMOHG晶振,SPXO振蕩器,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻...

SMI晶振,32SMOHG晶振,SPXO振蕩器,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
SMI晶振公司電子社會做出貢獻，在穩步的研究和努力的基礎上，快速開發先進的水晶產品。

我們專注于最新的SMD版本的晶體單元，時鐘OSC，TCXO，VCXO，OCXO和MCF。并提供高質量和高穩定性的產品，支持高可靠性數據，頻率范圍從16.000kHz（低）到350.000MHz（高），嚴格的質量控制和嚴格的運輸檢查。
SMI晶振是日本有名的頻率元件制造商,主要研發生產石英晶體,有源晶體振蕩器等.SMI Crystal擁有先進的生產設備以及完善的服務體系,獲得廣大用戶一直好評.
多年來SMI晶振公司獨自開發了多款受市場歡迎的SIM石英晶振型號,而且用途性廣,為各行各業的發展做出了一定的貢獻.SMI晶振,32SMOHG晶振,SPXO振蕩器.

Item		Specifications
General part number		32SMOHG* 1
Frequency range		4.000 MHz to 55.000 MHz
Standard frequencies (MHz)		5.000, 10.000, 12.000, 16.000, 20.000, 24.000, 32.000, 40.000, 44.000
Frequency stability* 2 (over all conditions)		32SMOHG(F) 32SMOHG(G) 32SMOHG(H) : ±15 ppm over -40゜C to +85゜C : ±10 ppm over -40゜C to +85゜C : ±8 ppm over -40゜C to +85゜C
Operating Conditions	Operating temperature	-40゜C to +85゜C (Standard)
	Supply voltage (V DD )	+1.8V , +2.5V , +3.0V or +3.3V DC ± 10%
	Stand-by control voltage (Pin#1)	V IH : 70% V DD min. V IL : 30% V DD max.* 3
Absolute Max. Ratings	Supply voltage	-0.3V to +4.0V DC
Absolute Max. Ratings	Storage temperature	-40゜C to +85゜C
Input current (Pin#1 = Open or V IH )		7 mA max. (no load)
Stand-by current* 3		10 μA max. (Pin#1 = V IL )
Output (-40゜C to +85゜C)	Symmetry	45% to 55% at 1/2 V DD level
	Rise and fall times	5 ns max. (10% V DD to 90% V DD level)
	0 Level	V OL : 10% V DD max.
	1 Level	V OH : 90% V DD min.
	Load	15 pF max. (CMOS)
Disable delay time		100 ns max.
Enable delay time		10 ms max.
Start-up time		10 ms max.
SSB phase noise (at V DD = +3.3V & 48.000 MHz)		-136 dBc / Hz, Typical at 1 kHz offset -160 dBc / Hz, Typical at 1 MHz offset
RMS jitter (12 kHz to 20.000 MHz band)		168 fs, Typical (at V DD = +3.3V & 48.000 MHz)
Reflow condition		+250゜C ±10゜C for 10 seconds
Reflow condition		+170゜C ±10゜C for 1 to 2 minutes (preheating)

耐焊性:

將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品.在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.

粘合劑

請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.）

機械振動的影響

當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現象對通信器材通信質量有影響.盡管晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.

熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

安裝方向

振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作.

負載電容

有源晶振振蕩電路中負載電容的不同,可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差.試圖通過強力調整,可能只會導致不正常的振蕩.在使用之前,請指明該振動電路的負載電容（請參閱“負載電容”章節內容）.SMI晶振,32SMOHG晶振,SPXO振蕩器.

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