規格型號：17825357
頻率：4~60MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
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產品描述：Sunny晶振,SVJ晶振,SVJ3330GDDR24.000M晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精...

Sunny晶振,SVJ晶振,SVJ3330GDDR–24.000M晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
優秀的研究具有滿腔的熱情為高科技發展的最佳實驗室SUNNY是在世界市場上的競爭力,電子行業的發展趨勢和產品的開發,以保證開發趨勢和多邊角度來看,如提高性能和工藝改進的產品和零部件制造商進行專門討論第二類產品開發的系統研究.

作為陶瓷封裝型振蕩器,VCXO,例如在攝像機,數碼相機,ADSL使用打印機作為表面安裝型形成和研發相對于SIZE的小型化.

為了提高產品的生產率和提高質量,有必要使設施自動化.為此,我們正在努力提高設施的有效運行和高精度模具的開發.
為了完成開發的用于時鐘發生的公益性的戰場和通信產品的小型化,根據用于電子產品的小型化和低功耗IC傳感器的毛坯制造技術的基礎上,在低功率的穩定振蕩我們專注于研究和開發.
Sunny晶振企業位于韓國忠州忠北的一個工業園內,中文名字叫做三呢晶振,成立的時間比較早,是1966年9月15號正式創辦的,Sunny Crystal主要開發,設計,測試,生產石英晶體振蕩,TCXO溫補晶振,石英晶體等元件.Sunny晶振,SVJ晶振,SVJ3330GDDR–24.000M晶振.

ITEM	Value	Remarks
Output Logic Type	CMOS	CMOS VCXO
Frequency Range	4.000 MHz to 60.000 MHz	Fundamental
Supply Voltage(V DD )	2.5 V DC , 3.3 V DC ±5 %
Operating Temperature Range	-20 to +70 ℃, -40 to +85 ℃
Storage Temperature Range	-55 to +125 ℃
Frequency Stability	±20ppm, ±25ppm, ±30ppm, ±50ppm, ±100ppm Max.	Over Operating Temperature range
Input Current	15mA Max (5 V), 10mA Max (3.3 V) 7mA Max (2.5 V)	With Load
Output Voltage Logic High(V OH)	90 % of V DD Min.
Output Voltage Logic Low(V OL )	10 % of V DD Max.
Rise / Fall Time	5 ns Max.	Measured over 10 % to 90 % of waveform
Duty Cycle	45 to 55 %, 40 to 60 %	Measured at 50% of waveform
Start-up Time	10 ms Max.
Output Load Condition(CMOS)	15 pF Max.
Frequency Deviation	±80 ppm Min., ±100 ppm Min.	Over Vc range
Control Voltage(Vc)	2.5 V ±2.0 V, 1.65 V ±1.35 V, 1.25 V ±1.05 V	Please specify
Linearity	10 % Max.
RMS Phase Jitter	1 ps Max.	BW : 12 kHz to 20 MHz
Frequency Aging	±3 ppm Max.	25 ℃, First year

耐焊性:

將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品.在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.

粘合劑

請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.）

機械振動的影響

當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現象對通信器材通信質量有影響.盡管晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.

熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

安裝方向

振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作.

負載電容

有源晶振振蕩電路中負載電容的不同,可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差.試圖通過強力調整,可能只會導致不正常的振蕩.在使用之前,請指明該振動電路的負載電容（請參閱“負載電容”章節內容）.Sunny晶振,SVJ晶振,SVJ3330GDDR–24.000M晶振.

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