規格型號：20575524
頻率：10~52MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
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產品描述：Wi2Wi晶振,TV03晶振,TV0325000XWND3RX晶振,具有最適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.(可對應DC+1.8V0.1Vto+3.2V0.1V)高度:最高1.0mm,體積:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,輕型.低消...

Wi2Wi晶振,TV03晶振,TV0325000XWND3RX晶振,具有最適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.(可對應DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V)高度:最高1.0mm,體積:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

從本質上講，物聯網和M2M描述了物理對象網絡或嵌入電子，軟件，傳感器和網絡連接的“事物”，使這些對象能夠收集和交換數據。受到多種因素的推動，包括寬帶互聯網可用性的增長，降低連接成本，以及Wi-Fi功能的相關增加以及內置于無數技術中的傳感器，這已被描述為“完美風暴”物聯網。幾乎所有帶有開關的設備都可以連接到互聯網（和/或互相連接） - 包括手機，咖啡機，洗衣機，耳機，燈具，可穿戴設備，汽車以及機器組件在噴氣式飛機的發動機或石油鉆機的鉆頭。據分析公司Gartner稱，到2020年，將有超過260億臺連接設備。其他人認為這個數字可能過于保守四分之一。

Wi2Wi的戰略目標是通過提供端到端無線集成解決方案和高度可定制的定時和頻率控制設備來滿足每個客戶的獨特需求。Wi2Wi與商品級產品區別開來，具有市場性能最佳，高可靠性，低功耗的無線連接產品，集成軟件支持更寬的溫度范圍和更長的產品生命周期。此外，Wi2Wi' 端到端的產品解決方案可幫助客戶大幅降低最終產品費用，認證成本和整體研發投資，同時大幅縮短產品上市時間。Wi2Wi已與技術，制造和銷售方面的全球頂級領導者建立了合作關系。公司在全球范圍內使用廣泛的制造商代表網絡來推廣其產品和服務，并與世界級經銷商合作，以實現訂單和直接銷售.
WI2WI晶振是全球有名的頻率元件制造商,總部位于美國加利福尼亞州的圣何塞.威爾威晶振為用戶提供高品質,高性能WI2WI石英晶振,WI2WI貼片晶振,并且向全球市場提供無線連接解決方案開發商和制造商.Wi2Wi晶振,TV03晶振,TV0325000XWND3RX晶振.

Parameter-Wi2Wi晶振-TV03晶振		Supply Voltage *1 Range (±5%)	Units
Parameter-Wi2Wi晶振-TV03晶振		1.8 to 3.3	V
Frequency Range *1		10.000000 to 52.000000	MHZ
Frequency Stability *1	vs Temperature (Max.)	Per Option	ppm
	vs Supply Voltage (Max.)	±0.2
	vs Load (Max.)	±0.2
	vs Aging (Max. 1st year)	±1
	Calibration (@ +25°C) 1 Hour After Refow (Max.)	±2
Frequency Adjustment (Positive Slope)	Control Voltage Range	10 to 90	%Vcc
	Pull Range	±5 to ±15	ppm
	Linearity (Max)	10	%
	Input Impedance (Min)	500K	Ω
	Input Impedance (Min) 500K Ω	10.0	KHz
Temperature Range *1	Operating	Per Option	°C
Temperature Range *1	Storage	-55 to +125	°C
Supply Current (Maximum)	10.00000 to 25.999999 MHz	2.0	mA
Supply Current (Maximum)	26.000000 to 52.000000 MHz	3.0	mA
Waveform		Clipped Sinewave
Output (Minimum)	Peak to Peak	0.8	V
Load		10 kΩ//10pF
Start Up Time (Maximum)		2.0	ms
Phase Noise (Typical) (For 26.0 MHz)	@ 100 Hz	-110	dBc/Hz
	@ 1 kHz	-130
	@ 10 kHz	-145
	@ 100KHz	-145

耐焊性:

將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品.在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.

粘合劑

請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.）

機械振動的影響

當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現象對通信器材通信質量有影響.盡管晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.

熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

安裝方向

振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作.

負載電容

有源晶振振蕩電路中負載電容的不同,可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差.試圖通過強力調整,可能只會導致不正常的振蕩.在使用之前,請指明該振動電路的負載電容（請參閱“負載電容”章節內容）.Wi2Wi晶振,TV03晶振,TV0325000XWND3RX晶振.

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