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- 規格型號：52879522
- 頻率：10.7MHz, 21.400MHz, 45.0～170.0MHz
- 尺寸：11.5*24.3mm
- 產品描述：UM-1 / UM-5 / HC-49/T / D1 / D2 / FM7050晶體濾波器應用 無線收發器,智能手機,無線網絡發射,GPS全球定位等等.普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗....
富士通晶振,石英晶振,MCF晶振,智能手機通帶濾波器
富士通晶振,石英晶振,MCF晶振,智能手機通帶濾波器，插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶體諧振器的底部裝了樹脂底座,就可作為產品電氣特性和高可靠性無受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
富士通晶振公司股份有限公司
位于日本山梨縣南都留郡富士河口湖町勝山1430-1
富士通晶振公司主要以石英晶振，電子元件，三端穩壓管，LED照明，高壓電容器，薄膜電容器等產品的生產與開發，在于2013年開始處理,軟件的開發,今后在有線、無線通信設備的本公司商品化目標。今后更能迅速滿足市場的需求。目前針對中國市場主要以石英晶振，石英晶體諧振器，石英晶體振蕩器，有源晶振系列產品作為主打。
公司主要一些大事記：
1994年1月
500萬日元的資本金為富士公司成立。
原工作中水晶設備企業的營業將移交到富士com。
開始銷售水晶設備富士通晶振,石英晶振,MCF晶振,智能手機通帶濾波器。
位于日本山梨縣南都留郡富士河口湖町勝山1430-1
富士通晶振公司主要以石英晶振，電子元件，三端穩壓管，LED照明，高壓電容器，薄膜電容器等產品的生產與開發，在于2013年開始處理,軟件的開發,今后在有線、無線通信設備的本公司商品化目標。今后更能迅速滿足市場的需求。目前針對中國市場主要以石英晶振，石英晶體諧振器，石英晶體振蕩器，有源晶振系列產品作為主打。
公司主要一些大事記：
1994年1月
500萬日元的資本金為富士公司成立。
原工作中水晶設備企業的營業將移交到富士com。
開始銷售水晶設備富士通晶振,石英晶振,MCF晶振,智能手機通帶濾波器。
| 石英晶振參數 | 單位 | MCF 11.5*24.3mm晶振 |
| 標準頻率范圍 | f_nom | 10.7MHz, 21.400MHz, 45.0～170.0MHz |
| 儲存溫度 | T_stg | -40°C ~+85°C |
| 工作溫度 | T_use | -20°C ~+70°C |
| 激勵功率 | DL | 100μW |
| 精度 | f_— l | ±30 ppm |
| 拐點溫度 | Ti | +25°C ±5°C |
| 負載電容 | CL | 12-20pF |
| 串聯電阻（ESR） | R1 | 80kΩ Max |
抗沖擊
石英晶體產品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用富士通晶振,石英晶振,MCF晶振,智能手機通帶濾波器。
輻射
暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害，SMD晶振因此應避免照射。
化學制劑 / pH值環境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解產品或包裝材料的環境下使用或儲藏這些無源晶體產品。
石英晶體產品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用富士通晶振,石英晶振,MCF晶振,智能手機通帶濾波器。
輻射
暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害，SMD晶振因此應避免照射。
化學制劑 / pH值環境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解產品或包裝材料的環境下使用或儲藏這些無源晶體產品。
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石英晶振的切割設計：用不同角度對晶振的石英晶棒進行切割，可獲得不同特性的石英晶片，通常我們把晶振的石英晶片對晶棒坐標軸某種方位（角度）的切割稱為石英晶片的切型。不同切型的石英晶片，因其彈性性質，壓電性質，溫度性質不同，其電特性也各異，插件石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。其它切型還有 CT、DT、GT、NT 等富士通晶振,石英晶振,MCF晶振,智能手機通帶濾波器。
超小型石英貼片晶振晶片的設計：石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.00２mm內，由于貼片晶振晶片很小導致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動，面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強，從而造成如若石英晶振晶片的長度或寬度尺寸設計不正確、使得振動強烈耦合導致石英晶振的晶片不能正常工作，從而導致產品在客戶端不能正常使用，晶振的研發及生產超小型石英晶振完成晶片的設計特別是外形尺寸的設計是首要需解決的技術問題，公司在此方面通過理論與實踐相結合，模擬出一整套此石英晶振晶片設計的計算機程序，該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應用并取得很好的效果。
超小型石英貼片晶振晶片的設計：石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.00２mm內，由于貼片晶振晶片很小導致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動，面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強，從而造成如若石英晶振晶片的長度或寬度尺寸設計不正確、使得振動強烈耦合導致石英晶振的晶片不能正常工作，從而導致產品在客戶端不能正常使用，晶振的研發及生產超小型石英晶振完成晶片的設計特別是外形尺寸的設計是首要需解決的技術問題，公司在此方面通過理論與實踐相結合，模擬出一整套此石英晶振晶片設計的計算機程序，該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應用并取得很好的效果。
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