規(guī)格型號：34179783
頻率：6~50MHZ,40~133MHZ
尺寸：7.0*5.0mm
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產(chǎn)品描述：AKER晶振,CXAF751晶振,多媒體專用晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體...

AKER晶振,CXAF−751晶振,多媒體專用晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

Aker成立于1990年，是一家全球性高科技公司，設(shè)計和制造各種頻率控制解決方案。以技術(shù)為導向的總部設(shè)在臺灣，我們通過全球分支機構(gòu)和分銷網(wǎng)絡(luò)提供即時服務(wù)，以滿足客戶的滿意度。關(guān)注客戶的需求，Aker了解市場需求，為客戶提供全面的技術(shù)支持 - Total Solution。

商業(yè)誠信，專業(yè)服務(wù)和質(zhì)量第一是阿克爾的核心價值觀。
憑借獨特的技術(shù)，我們隨時準備在需要的地方研究和開發(fā)創(chuàng)新。除了這些卓越的創(chuàng)新能力之外，Aker致力于靈活并專注于服務(wù)，快速和專業(yè)地響應(yīng)，幫助客戶創(chuàng)新和發(fā)展業(yè)務(wù)。
AKER晶振連續(xù)十幾年都研發(fā)出受市場歡迎的晶體型號,AKER晶振公司每年供應(yīng)全球生產(chǎn)廠家上億顆低功耗,高質(zhì)量的頻率元件,臺灣安基石英晶振應(yīng)用范圍廣泛,因為安基晶振經(jīng)營理念是以誠信,一流的服務(wù)滿足客戶需求為主,在產(chǎn)品設(shè)計方面均能符合客戶的最高要求,并得到廣大客戶的好評.AKER晶振,CXAF−751晶振,多媒體專用晶振.

MODEL
DIMENSION	( mm )	7.00 X 5.00
FREQUENCY
FREQUENCY RANGE ( Fundamental )	MHz	6.000 ~ 50.000
FREQUENCY RANGE ( 3rd Overtone )	MHz	40.000 ~ 133.000
FREQUENCY TOLERANCE ( 25 ° C	ppm	± 10 ~ ± 100
FREQUENCY STABILITY ( Ref to 25 ° C )	ppm	± 20 ~ ± 100	± 50 ~ ± 100
ENVIRONMENTAL CONDITION
OPERATING TEMPERATURE RANGE	° C	− 40 ~ + 85 Or − 40 ~ + 125	− 55 ~ + 125
STORAGE TEMPERATURE RANGE	° C	− 55 ~ + 150
AGING / YEAR	ppm	± 3
ELECTRICAL SPECIFICATIONS
TEST CIRCUIT		S&A 350A With π Fixture
LOAD CAPACITANCE	pF	SERIES, 6pF to 47pF, or Specify
DRIVE LEVEL	uW	15, 30, 50, 100, 200 or special requirement
EQUIVALENT SERIES RESISTANCE	Ω	See Table
SHUNT CAPACITANCE	pF	7.0 (Max.)

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。AKER晶振,CXAF−751晶振,多媒體專用晶振.

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