規格型號：41212589
頻率：4~54MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
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產品描述：Bomar晶振,B1701-ADDS3-20.000000晶振,VC-TCXO壓控溫補晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石...

Bomar晶振,B1701-ADDS3-20.000000晶振,VC-TCXO壓控溫補晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

1988 年，Bomar 開始建立 OEM 客戶群。來自電信、計算機、醫療、安全、商業和工業市場的客戶不僅開始使用晶體，還開始使用時鐘振蕩器、VCXO壓控晶振和 TCXO溫補晶振。為了滿足產品要求的這種變化，我們重新設計了制造工藝并增加了新的制造設備，以生產具有更高頻率、低相位噪聲和低抖動的更小封裝的晶體和振蕩器。隨著這些變化和最先進的測試設備的增加，Bomar 的國內制造工廠繼續提供自 1963 年以來具有相同的快速周轉、高可靠性、嚴格公差和穩定性的頻率控制產品。

在 1990 年代初期的強勁增長時期，Bomar 與一些精選的亞洲工廠建立了密切的合作關系，以生產符合 Bomar 規格的產品。只有在 Bomar 對其流程和產品進行了認證后，這些關系才得以建立。今天，Bomar 擁有大量晶體、時鐘振蕩器、VCXO 和 TCXO 的低成本來源，繼續我們 50 年的承諾，即提供在價格、質量和客戶支持方面滿足或超過客戶期望的高性能頻率控制解決方案。
每隔一段時間Bomar晶振公司就會更換新的生產設施和方案,50多年來Bomar Crystal致力于研發新的型號,關注市場的動態,當Bomar壓控晶體振蕩器推出市場后,便受到市場熱烈歡迎,在性能上面做更加出色,價格相對合理,使用于電子領域效果大大同時使得omar晶振公司名氣更加大,在市場占有更大的影響力，銷量一路上漲,達到史無前例的高度,經歷這樣輝煌的發展,依舊持續不斷前行的進步.SMD晶振,有源晶振,超小型晶振等產品一直在創新中,從未被超越.Bomar晶振,B1701-ADDS3-20.000000晶振,VC-TCXO壓控溫補晶振.

Frequency Range		4.000 MHz to 54.000 MHz
Supply voltage		1.8V, 2.5V, 3.3V, 5.0V
Supply Current		8mA max.
		2mA max.
Temperature Range	Operating	-20°C to +70°C - Standard -40°C to +85°C - Optional
	Storage	-55°C to +125°C
Frequency Tolerance @ 25°C.		±2.0ppm
Frequency Stability		±1.0 to ±5.0ppm
Output Load		CMOS - 15pF CSW - 10k ohms/10pF
Output Logic		CMOS or Clipped sine wave
Output level		CMOS - VOH=.8VDDmin., VOL=.2VDDmax., CSW - 0.8VP-P min
Pullability(VCTCXO option)		±3ppm to ±20ppm
Control voltage		0.4 to 2.4V
Aging		±1ppm/year max.
Phase Noise @ 19.200 MHz
100Hz		115dBc/Hz
1kHz		-135dBc/Hz
10kHz		-148dBc/Hz

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑.Bomar晶振,B1701-ADDS3-20.000000晶振,VC-TCXO壓控溫補晶振.

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