規格型號：70354938
頻率：8~100MHZ
尺寸：7.0*5.0mm
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產品描述：NEL晶振,NFP晶振,NFP-30.000-B10W-ABB-32pF晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的...

NEL晶振,NFP晶振,NFP-30.000-B10µW-ABB-32pF晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

NEL 頻率控制可以根據客戶目標和要求優化晶體振蕩器相位噪聲性能。尋求利用其應用的相位噪聲性能獲得競爭優勢的客戶通常會選擇 NEL 來幫助獲得 -5 dBc/Hz 至 -10 dBc/Hz 的性能優勢。尋求以低成本方式升級現有設計和平臺的客戶求助于 NEL，以在插入式兼容封裝內靈活選擇不同級別的相位噪聲性能。

晶體振蕩器通常被描述為系統的心臟。為應用提供優化的頻率控制解決方案需要了解晶體振蕩器的運行環境。NEL 工程師擅長提供可靠的解決方案，將信號完整性問題考慮在內，例如電源噪聲、諧波、沖擊和振動、負載、溫度和裝配條件。
NEL 的全面質量管理系統將質量要求嵌入到所有流程中。統計過程控制用于驗證生產每個步驟的質量。我們的標準做法包括 100% 測試。測試通過針對關鍵任務應用程序的 HALT/HASS 程序進行擴展。NEL 提供廣泛的產品特性數據，以驗證是否完全符合產品規格。長期可靠性數據可供客戶審查。可根據要求提供產品序列化以增加可追溯性保證。
美國耐爾晶振是開發和制造石英晶體振蕩器,貼片晶振,壓電水晶頻率控制產品的技術領導者.一直以來為用戶提供高性能晶振,石英晶體諧振器等元件.NEL晶振,NFP晶振,NFP-30.000-B10µW-ABB-32pF晶振.

Electrical Specifications
Frequency Range	8.000 MHz to 100.000 MHz
Frequency Tolerance (at 25°C)	±30 ppm, ±50 ppm, or specify
Frequency Stability Over Operating Temp. Characteristics	-10°C to 70°C ±30 ppm -20°C to 70°C ±50 ppm or specify
Storage Temperature	-55°C to 125°C
Operating Temperature Range	-40°C to 85°C
Shunt Capacitance	5.0 pF Max
Drive Level (Typical)	10 µW to100 µW
Load Capacitance (C L )	Series, 16 pF, 20 pF, 30 pF, 32pF or specify
Aging @ 25°C 1st year (Max)	±3 ppm, ±5 ppm/year
Equivalent Series Resistance	Frequency Range E.S.R. (Ω) Max
Mode: Fundamental/AT	8.000 to 10.000 MHz 70 10.000 to 40.000 MHz 40
Mode: 3rd Overtone/AT	30.000 to 45.000 MHz 60

存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。NEL晶振,NFP晶振,NFP-30.000-B10µW-ABB-32pF晶振.

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