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- 規格型號：87979995
- 頻率：32.768KHZ
- 尺寸：2.0*1.2mm
- 產品描述：QANTEK晶振,QTC2晶振,QC2516.0000F12B33R晶振,貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的...
QANTEK晶振,QTC2晶振,QC2516.0000F12B33R晶振
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QANTEK晶振,QTC2晶振,QC2516.0000F12B33R晶振,貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
QANTEK晶振技術公司成立于2005年,其愿景是成為具有卓越設計和技術支持的全球時間和頻率管理組件制造商.為追求這一愿景,QANTEK晶振制造符合ISO / TS質量標準.通過對IQC,IPQC,QQC測試程序進行廣泛的設計,材料控制和檢測,質量保證從原材料開始到最終產品,以確保我們產品的高質量.QC / QA實驗室不斷進行質量保證調查和分析以確保零缺陷標準.
QANTEK技術公司成立于2005年，其愿景是成為具有卓越設計和技術支持的全球時間和頻率管理組件制造商。為追求這一愿景，QANTEK制造符合ISO / TS質量標準。
QANTEK創造了極具競爭力的商業模式，使其能夠為原始設備制造商，合同制造商和分銷商提供廣泛的高可靠性微處理器晶體和晶體振蕩器。QANTEK為我們的客戶提供高質量的產品，具有競爭力的價格，及時交付，優秀的工程和技術支持，以及在短時間內改變生產要求的靈活性。QANTEK的商業模式是通過在初始設計，原型設計和制造流程中為其提供幫助，與客戶發展緊密的長期關系。
美國Qantek Crystal(康泰克晶振)公司成立于2005年,總部位于美國佛羅里達州勞德代爾市.Qantek晶振提供石英晶體,時鐘振蕩器,烘箱控制晶體振蕩器及陶瓷諧振器等.QANTEK晶振,QTC2晶振,QC2516.0000F12B33R晶振.
QANTEK技術公司成立于2005年，其愿景是成為具有卓越設計和技術支持的全球時間和頻率管理組件制造商。為追求這一愿景，QANTEK制造符合ISO / TS質量標準。
QANTEK創造了極具競爭力的商業模式，使其能夠為原始設備制造商，合同制造商和分銷商提供廣泛的高可靠性微處理器晶體和晶體振蕩器。QANTEK為我們的客戶提供高質量的產品，具有競爭力的價格，及時交付，優秀的工程和技術支持，以及在短時間內改變生產要求的靈活性。QANTEK的商業模式是通過在初始設計，原型設計和制造流程中為其提供幫助，與客戶發展緊密的長期關系。
美國Qantek Crystal(康泰克晶振)公司成立于2005年,總部位于美國佛羅里達州勞德代爾市.Qantek晶振提供石英晶體,時鐘振蕩器,烘箱控制晶體振蕩器及陶瓷諧振器等.QANTEK晶振,QTC2晶振,QC2516.0000F12B33R晶振.
| General Specifications-QANTEK晶振 | QTC2晶振 |
| Nominal Frequency | 32.768KHZ |
| Frenquency Tolerance at 25°C | ±20ppm |
| Temperature Coeffi cient | -0.034 ± 0.008ppm/D ºC² |
| Temperature Range (Operating) | -40 to +85ºC |
| Storage Temperature | -55 to +125°C |
| Load Capacitance C L | 7pF, 9pF, 12.5pF |
| Shunt Capacitance C 0 | 1.0pF max. |
| Motional Capacitance C 1 | 3.5fF typ. |
| Equivalent Series Resistance (ESR) | 90KΩ max. |
| Drive Level | 0.5µW max. |
| Aging per Year | ±3ppm max. |
| Insulation Resistance (MΩ) | 500 at 100Vdc ±15Vdc |
| Quality Factor | 70000 typ. |
| Capacitance Ratio | 450 typ. |
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存儲事項正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。QANTEK晶振,QTC2晶振,QC2516.0000F12B33R晶振.
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