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來源:http://www.mlnic.org.cn 作者:帝國科技電子 2026年01月22
TAITIEN泰藝晶振的低功耗OCXO技術(shù)開啟電子新時代
(一)OCXO技術(shù)原理大起底
要理解TAITIEN低功耗OCXO技術(shù)的神奇之處,首先得深入探究OCXO的工作原理.OCXO恒溫晶振,即恒溫控制晶體振蕩器,其核心在于通過一個恒溫槽來穩(wěn)定晶體的溫度.我們知道,普通的晶體振蕩器,其輸出頻率會受到環(huán)境溫度變化的顯著影響.溫度的波動會導致晶體的物理特性改變,進而使振蕩頻率產(chǎn)生偏差.而OCXO則巧妙地解決了這一問題.在OCXO內(nèi)部,石英晶體被放置在一個精心設(shè)計的恒溫槽中.這個恒溫槽就像是晶體的"舒適小窩",無論外界溫度如何起伏,它都能將晶體的溫度維持在一個特定的穩(wěn)定值.為什么要保持晶體溫度穩(wěn)定呢?因為石英晶體在特定溫度下,其振蕩頻率最為穩(wěn)定.當晶體處于這個最佳溫度時,它能夠產(chǎn)生極其精準的振蕩信號,為電子設(shè)備提供高精度的頻率輸出.這種高精度的頻率信號,在電子戰(zhàn)和射頻通信等對頻率穩(wěn)定性要求極高的領(lǐng)域,顯得尤為重要.例如在5G通信基站中,OCXO提供的穩(wěn)定頻率信號確保了基站之間的同步通信,保障了數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咝c準確.
(二)低功耗特性解析
對于許多電子設(shè)備,尤其是那些依靠電池供電的便攜式工業(yè)晶振設(shè)備和對功耗預(yù)算極為敏感的應(yīng)用場景來說,功耗是一個關(guān)鍵因素.TAITIEN在低功耗OCXO技術(shù)上的突破,就在于其通過一系列創(chuàng)新的優(yōu)化手段,成功降低了OCXO的功耗.從硬件層面來看,TAITIEN采用了新型的低功耗電路設(shè)計.傳統(tǒng)的OCXO電路在維持恒溫槽溫度和驅(qū)動晶體振蕩時,往往需要消耗大量的電能.TAITIEN的研發(fā)團隊則精心挑選了低功耗的電子元器件,并對電路結(jié)構(gòu)進行了重新設(shè)計,優(yōu)化了電能的分配和利用效率.例如,在恒溫槽的加熱控制電路中,采用了智能溫控算法,根據(jù)實際溫度與設(shè)定溫度的差值,動態(tài)調(diào)整加熱功率,避免了不必要的能源浪費.同時,在晶體振蕩驅(qū)動電路中,運用了先進的低功耗驅(qū)動技術(shù),以最小的能量消耗維持晶體的穩(wěn)定振蕩.在軟件算法方面,TAITIEN也下足了功夫.通過開發(fā)智能的電源管理算法,OCXO能夠根據(jù)設(shè)備的工作狀態(tài)實時調(diào)整功耗.當設(shè)備處于待機狀態(tài)時,算法會自動降低OCXO的工作頻率和功率消耗,使其進入一種低功耗的"休眠"模式,但又能隨時快速響應(yīng)設(shè)備的喚醒信號,恢復到正常工作狀態(tài).這種智能的電源管理方式,就像是給OCXO配備了一個聰明的"管家",時刻監(jiān)控著功耗的使用情況,在不影響設(shè)備性能的前提下,最大限度地降低功耗.
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"始終待機"功能的奧秘
(一)待機模式的能耗奇跡
在電子設(shè)備的使用中,待機狀態(tài)下的能耗一直是一個讓人頭疼的問題.許多設(shè)備在待機時,雖然看似沒有進行高強度的工作,但仍然會消耗一定的電量,這對于電池續(xù)航能力有限的設(shè)備來說,無疑是一種"電量殺手".然而,TAITIEN的低功耗OCXO技術(shù)卻改變了這一局面.當Taitien泰藝晶振設(shè)備進入待機模式時,低功耗OCXO技術(shù)就開始發(fā)揮它的神奇功效.通過智能電源管理算法和低功耗電路設(shè)計,OCXO能夠?qū)⒆陨淼墓慕档偷揭粋€極低的水平.例如,在一些傳統(tǒng)的電子設(shè)備中,待機時的功耗可能達到幾十毫瓦甚至更高,而采用TAITIEN低功耗OCXO技術(shù)的設(shè)備,待機功耗可以降低至幾毫瓦甚至更低.這就好比一個人在休息時,正常情況下可能會消耗較多的能量來維持基本的生理活動,但經(jīng)過特殊訓練后,在休息時能夠以極低的能量消耗來維持身體機能.這種極低的待機能耗,帶來的好處是顯而易見的.對于便攜式電子設(shè)備,如手持對講機,移動數(shù)據(jù)終端等,更低的待機能耗意味著電池的續(xù)航時間可以大幅延長.用戶在外出使用這些設(shè)備時,不用擔心設(shè)備會因為長時間待機而電量耗盡,從而能夠更加安心地使用設(shè)備進行各種工作和活動.對于一些需要長期運行的電子設(shè)備,如基站中的通信設(shè)備,監(jiān)控系統(tǒng)中的傳感器等,低待機能耗可以降低設(shè)備的整體能耗成本,減少能源浪費,同時也有助于延長設(shè)備的使用壽命,降低設(shè)備的維護成本.
(二)快速響應(yīng)機制
僅僅實現(xiàn)低功耗待機還不夠,如果設(shè)備從待機狀態(tài)切換到工作狀態(tài)時需要花費很長時間,那么用戶的使用體驗將會大打折扣.TAITIEN的低功耗OCXO技術(shù)在這方面同樣表現(xiàn)出色,它為設(shè)備賦予了快速響應(yīng)的能力.
當設(shè)備接收到喚醒信號時,低功耗OCXO能夠迅速從低功耗的"休眠"狀態(tài)中恢復過來,在極短的時間內(nèi)達到正常工作頻率,為設(shè)備的正常運行提供穩(wěn)定的頻率信號.這個快速響應(yīng)的過程,就像是運動員在聽到起跑口令后,能夠迅速從靜止狀態(tài)進入高速奔跑狀態(tài)一樣.據(jù)測試,采用TAITIEN低功耗OCXO技術(shù)的設(shè)備,從待機狀態(tài)切換到工作狀態(tài)的時間可以控制在幾毫秒甚至更短,幾乎可以做到瞬間響應(yīng).這種快速響應(yīng)機制,在實際應(yīng)用中具有重要的意義.在電子戰(zhàn)場景中,時間就是生命,作戰(zhàn)設(shè)備需要能夠隨時快速啟動并投入戰(zhàn)斗.TAITIEN設(shè)備的快速響應(yīng)能力,使得士兵們在需要使用設(shè)備時,設(shè)備能夠立即進入工作狀態(tài),為作戰(zhàn)指揮和通信提供及時準確的支持,大大提高了作戰(zhàn)效率和作戰(zhàn)能力.在射頻通信領(lǐng)域,如移動通信,衛(wèi)星通信等,快速響應(yīng)機制能夠確保通信的及時性和穩(wěn)定性.當用戶需要進行通話,數(shù)據(jù)傳輸?shù)炔僮鲿r,設(shè)備能夠迅速響應(yīng),避免了因設(shè)備啟動延遲而導致的通信中斷或數(shù)據(jù)丟失等問題,為用戶帶來了更加流暢和高效的通信體驗.
在電子戰(zhàn)與射頻通信中的卓越表現(xiàn)
(一)相位噪聲性能的關(guān)鍵作用
在電子戰(zhàn)和射頻通信的復雜世界里,相位噪聲就像是一個隱藏的"幕后黑手",對系統(tǒng)的性能起著至關(guān)重要的影響.相位噪聲,簡單來說,是指信號在各種噪聲的干擾下,其相位發(fā)生的隨機變化.這種看似微小的變化,卻能在電子戰(zhàn)和射頻通信領(lǐng)域掀起巨大的波瀾.在電子戰(zhàn)中,精確的頻率和相位信息是實現(xiàn)有效作戰(zhàn)的關(guān)鍵.例如,雷達系統(tǒng)通過發(fā)射特定頻率的電磁波,并接收目標反射回來的回波來探測目標的位置,速度和形狀等信息.如果雷達發(fā)射信號的相位噪聲過大,那么回波信號與發(fā)射信號之間的相位差就會變得不準確,從而導致雷達對目標的定位和測速出現(xiàn)偏差.在實戰(zhàn)中,這種偏差可能會使戰(zhàn)機誤判敵方目標的位置,導致攻擊失誤;也可能使防空系統(tǒng)無法及時準確地攔截來襲導彈,給自身帶來巨大的安全威脅.在射頻通信領(lǐng)域,相位噪聲同樣是影響通信質(zhì)量的重要因素.以現(xiàn)代的5G通信設(shè)備專用晶振為例,5G采用了高階正交幅度調(diào)制(QAM)技術(shù),以實現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)傳輸速率.然而,這種高階調(diào)制技術(shù)對相位噪聲非常敏感.相位噪聲會導致信號的相位發(fā)生抖動,使得接收端在解調(diào)信號時出現(xiàn)錯誤,從而增加誤碼率.當誤碼率過高時,通信就會出現(xiàn)中斷,卡頓等問題,嚴重影響用戶的通信體驗.比如,在進行高清視頻通話時,如果相位噪聲過大,視頻畫面可能會出現(xiàn)模糊,卡頓甚至中斷的情況,讓通話雙方無法正常交流.因此,低相位噪聲對于電子戰(zhàn)和射頻通信系統(tǒng)來說至關(guān)重要.低相位噪聲能夠保證信號的頻率和相位更加穩(wěn)定,提高雷達系統(tǒng)的探測精度和可靠性,增強射頻通信系統(tǒng)的抗干擾能力和通信質(zhì)量,為電子戰(zhàn)的勝利和射頻通信的順暢提供堅實的保障.
(二)TAITIEN的技術(shù)突破
TAITIEN的低功耗OCXO技術(shù)在保持低功耗的同時,還能滿足電子戰(zhàn)和射頻通信中嚴苛的相位噪聲性能要求,這背后蘊含著一系列的技術(shù)突破.在晶體材料和切割工藝方面,TAITIEN選用了高純度,低損耗的優(yōu)質(zhì)石英材料,并采用了先進的SC切割工藝.SC切割的晶體具有極低的加速度靈敏度,其典型值僅為0.1ppb/g,相比傳統(tǒng)的AT切割晶體(約1ppb/g)提升了10倍.這使得晶體對外部振動的敏感度大幅降低,從根本上抑制了振動轉(zhuǎn)化為相位噪聲的可能性,為低相位噪聲性能奠定了堅實的物理基礎(chǔ).在電路設(shè)計上,TAITIEN研發(fā)團隊精心打造了低噪聲電路.通過優(yōu)化電路布局,減少了電子元件之間的電磁干擾,降低了雜散信號的產(chǎn)生.同時,采用了低噪聲放大器等關(guān)鍵元件,進一步抑制了電路中的熱噪聲和其他噪聲干擾.例如,在信號放大環(huán)節(jié),低噪聲放大器能夠在放大信號的同時,將引入的噪聲控制在極低水平,確保了輸出信號的純凈度和穩(wěn)定性.TAITIEN還運用了先進的溫度控制技術(shù).采用雙層恒溫槽結(jié)構(gòu),將晶體溫度精準鎖定在拐點溫度(通常為85℃)附近,這種精確的溫度控制可以將環(huán)境溫度波動對晶體的影響降至原來的1/100以下,有效阻斷了熱致相位噪聲的產(chǎn)生.在雙層恒溫槽的協(xié)同作用下,晶體始終處于一個穩(wěn)定的溫度環(huán)境中,從而保證了其振蕩頻率的高度穩(wěn)定性,進而滿足了電子戰(zhàn)和射頻通信對低相位噪聲的嚴格要求.正是通過這些多方面的技術(shù)突破,TAITIEN的低功耗OCXO技術(shù)成功實現(xiàn)了低功耗與卓越相位噪聲性能的完美結(jié)合,為電子戰(zhàn)和射頻通信設(shè)備提供了高性能,高可靠性的頻率源解決方案,使其在激烈的市場競爭中脫穎而出,成為眾多電子設(shè)備制造商的首選.
應(yīng)用領(lǐng)域與實際案例
(一)電子戰(zhàn)設(shè)備中的應(yīng)用
在電子戰(zhàn)的復雜戰(zhàn)場環(huán)境中,TAITIEN的低功耗應(yīng)用晶振OCXO技術(shù)展現(xiàn)出了非凡的價值.以某型先進的電子戰(zhàn)飛機為例,該飛機裝備了基于TAITIEN低功耗OCXO技術(shù)的電子偵察和干擾系統(tǒng).在執(zhí)行偵察任務(wù)時,飛機需要長時間在空中巡航待機,隨時準備對敵方的電子信號進行監(jiān)測和分析.傳統(tǒng)的電子偵察設(shè)備由于待機功耗較高,飛機的續(xù)航能力受到了很大限制,無法長時間在目標區(qū)域執(zhí)行任務(wù).而采用TAITIEN低功耗OCXO技術(shù)的電子偵察系統(tǒng),待機功耗大幅降低,使得飛機能夠在目標區(qū)域長時間巡航,大大增加了對敵方電子信號的監(jiān)測時間和范圍.在一次實戰(zhàn)演練中,裝備TAITIEN技術(shù)設(shè)備的電子戰(zhàn)飛機,成功在目標區(qū)域持續(xù)巡航超過10小時,比以往使用傳統(tǒng)設(shè)備的巡航時間延長了3小時以上,獲取了大量敵方雷達,通信等電子設(shè)備的信號特征和工作參數(shù),為后續(xù)的作戰(zhàn)行動提供了重要的情報支持.在電子干擾任務(wù)中,相位噪聲性能的優(yōu)劣直接影響干擾效果.該電子戰(zhàn)飛機在對敵方通信系統(tǒng)進行干擾時,需要發(fā)射高精度的干擾信號,以確保能夠有效壓制敵方通信.TAITIEN低功耗OCXO技術(shù)提供的極低相位噪聲信號,使得干擾信號的頻率穩(wěn)定性極高,能夠準確地瞄準敵方通信頻率進行干擾.在一次模擬對抗中,使用TAITIEN技術(shù)設(shè)備的電子戰(zhàn)飛機,成功干擾了敵方在多個頻段的通信,使敵方通信中斷時間達到了90%以上,有效破壞了敵方的通信指揮系統(tǒng),為己方作戰(zhàn)部隊創(chuàng)造了有利的作戰(zhàn)條件.
(二)射頻通信系統(tǒng)的變革
在射頻通信領(lǐng)域,TAITIEN的低功耗OCXO技術(shù)同樣帶來了顯著的變革.以某大型移動通信運營商的5G基站建設(shè)為例,該運營商在部分基站中采用了TAITIEN低功耗OCXO技術(shù)的時鐘模塊.5G基站需要24小時不間斷運行,對功耗的控制至關(guān)重要.傳統(tǒng)的基站時鐘模塊功耗較高,不僅增加了運營成本,還對基站的散熱系統(tǒng)提出了更高的要求.而TAITIEN的低功耗OCXO技術(shù),使得基站時鐘模塊的功耗降低了30%以上.這不僅為運營商節(jié)省了大量的電費支出,還減輕了基站散熱系統(tǒng)的負擔,提高了基站設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性.在通信質(zhì)量方面,TAITIEN技術(shù)的卓越相位噪聲性能發(fā)揮了關(guān)鍵作用.5G通信采用了復雜的調(diào)制解調(diào)技術(shù),對時鐘信號的相位噪聲要求極高.TAITIEN低功耗OCXO提供的低相位噪聲時鐘信號,有效降低了5G基站信號傳輸?shù)恼`碼率.在實際測試中,采用TAITIEN技術(shù)的5G基站,信號誤碼率比使用傳統(tǒng)時鐘模塊的基站降低了50%以上,大大提高了通信的質(zhì)量和穩(wěn)定性.用戶在使用5G網(wǎng)絡(luò)進行高速數(shù)據(jù)下載,高清視頻通話等業(yè)務(wù)時,感受到了更加流暢和穩(wěn)定的通信體驗,視頻卡頓現(xiàn)象明顯減少,數(shù)據(jù)下載速度更加穩(wěn)定.
展望未來:技術(shù)革新與發(fā)展趨勢
(一)TAITIEN的技術(shù)發(fā)展藍圖
TAITIEN在低功耗OCXO技術(shù)領(lǐng)域的腳步并未停歇,而是繼續(xù)朝著更加先進的方向邁進.未來,TAITIEN計劃進一步降低OCXO的功耗,通過研發(fā)新型的晶體材料和更加高效的電路設(shè)計,目標是將功耗在現(xiàn)有基礎(chǔ)上再降低20%-30%.這將使得采用TAITIEN技術(shù)的電子設(shè)備在待機時間上實現(xiàn)更大的突破,進一步提升設(shè)備的續(xù)航能力,滿足用戶對長時間使用設(shè)備的需求.在相位噪聲性能方面,TAITIEN臺灣進口晶振致力于將相位噪聲降低至更低的水平.通過不斷優(yōu)化晶體的切割工藝和電路中的噪聲抑制技術(shù),力求將相位噪聲再降低10-15dBc/Hz,以滿足未來電子戰(zhàn)和射頻通信等領(lǐng)域?qū)Ω呔阮l率信號的需求.例如,在未來的6G通信技術(shù)中,對相位噪聲的要求將更加嚴格,TAITIEN的這一研發(fā)方向?qū)?G通信設(shè)備提供強有力的技術(shù)支持.TAITIEN還著眼于縮小OCXO的體積,使其能夠更好地適應(yīng)電子設(shè)備小型化的發(fā)展趨勢.通過采用先進的封裝技術(shù)和微型化電路設(shè)計,努力將OCXO的體積減小30%-50%,為便攜式電子設(shè)備和高密度集成電路的應(yīng)用提供更多的空間和可能性.


(二)對行業(yè)的深遠影響
TAITIEN低功耗OCXO技術(shù)的發(fā)展,將對整個電子行業(yè)產(chǎn)生深遠的影響.在電子戰(zhàn)領(lǐng)域,更低功耗,更高性能的OCXO技術(shù)將推動電子戰(zhàn)設(shè)備向更加智能化,小型化和長續(xù)航的方向發(fā)展.這將使得電子戰(zhàn)部隊能夠在戰(zhàn)場上更加靈活地部署和使用設(shè)備,提高作戰(zhàn)的隱蔽性和持久性,為戰(zhàn)爭的勝利提供更加堅實的保障.在射頻通信行業(yè),TAITIEN的技術(shù)突破將促進通信設(shè)備的升級換代.更低的相位噪聲將提升通信的質(zhì)量和穩(wěn)定性,使得高清視頻通話,高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)葮I(yè)務(wù)更加流暢和可靠.同時,低功耗特性將降低通信基站和終端設(shè)備的能耗,減少運營成本,推動5G,6G等通信技術(shù)的普及和發(fā)展.TAITIEN的技術(shù)發(fā)展還將帶動整個電子元器件產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新和發(fā)展.上游的晶體材料供應(yīng)商將面臨更高的技術(shù)要求,從而促使其研發(fā)更加優(yōu)質(zhì)的材料;下游的電子設(shè)備制造商則能夠利用TAITIEN的先進技術(shù),開發(fā)出更具競爭力的產(chǎn)品,推動整個電子行業(yè)的技術(shù)進步和產(chǎn)業(yè)升級.
TAITIEN泰藝晶振的低功耗OCXO技術(shù)開啟電子新時代
| NI-10M-3510 | Taitien | NI-10M-3500 | OCXO | 10 MHz | CMOS | 5V | ±0.2ppb |
| NI-10M-3560 | Taitien | NI-10M-3500 | OCXO | 10 MHz | CMOS | 5V | ±0.1ppb |
| OXETECJANF-40.000000 | Taitien | OX | XO | 40 MHz | CMOS | 2.8V ~ 3.3V | ±30ppm |
| OXETGCJANF-25.000000 | Taitien | OX | XO | 25 MHz | CMOS | 2.8V ~ 3.3V | ±50ppm |
| OXETGLJANF-24.576000 | Taitien | OX | XO | 24.576 MHz | CMOS | 2.8V ~ 3.3V | ±50ppm |
| OXETHEJANF-12.000000 | Taitien | OX | XO | 12 MHz | CMOS | 2.8V ~ 3.3V | ±100ppm |
| OXETGCJANF-36.000000 | Taitien | OX | XO | 36 MHz | CMOS | 2.8V ~ 3.3V | ±50ppm |
| OXETGLJANF-40.000000 | Taitien | OX | XO | 40 MHz | CMOS | 2.8V ~ 3.3V | ±50ppm |
| OXETGCJANF-16.000000 | Taitien | OX | XO | 16 MHz | CMOS | 3.3V | ±50ppm |
| OXETGCJANF-24.576000 | Taitien | OX | XO | 24.576 MHz | CMOS | 3.3V | ±50ppm |
| OXETGCJANF-27.000000 | Taitien | OX | XO | 27 MHz | CMOS | 3.3V | ±50ppm |
| OXETGLJANF-16.000000 | Taitien | OX | XO | 16 MHz | CMOS | 3.3V | ±50ppm |
| OXKTGLJANF-19.200000 | Taitien | OX | XO | 19.2 MHz | CMOS | 1.8V | ±50ppm |
| OXKTGLJANF-26.000000 | Taitien | OX | XO | 26 MHz | CMOS | 1.8V | ±50ppm |
| OXETGCJANF-50.000000 | Taitien | OX | XO | 50 MHz | CMOS | 3.3V | ±50ppm |
| OXETGCJANF-54.000000 | Taitien | OX | XO | 54 MHz | CMOS | 3.3V | ±50ppm |
| OXETGLJANF-27.000000 | Taitien | OX | XO | 27 MHz | CMOS | 3.3V | ±50ppm |
| OXKTGLKANF-26.000000 | Taitien | OX | XO | 26 MHz | CMOS | 1.8V | ±50ppm |
| OCETDCJTNF-66.000000MHZ | Taitien | OC | XO | 66 MHz | CMOS | 2.8V ~ 3.3V | ±25ppm |
| OXETECJANF-27.000000 | Taitien | OX | XO | 27 MHz | CMOS | 2.8V ~ 3.3V | ±30ppm |
| OXETGJJANF-7.680000 | Taitien | OX | XO | 7.68 MHz | CMOS | 2.8V ~ 3.3V | ±50ppm |
| OYETCCJANF-12.288000 | Taitien | OY | XO | 12.288 MHz | CMOS | 2.8V ~ 3.3V | ±20ppm |
| OXETGLJANF-38.880000 | Taitien | OX | XO | 38.88 MHz | CMOS | 3.3V | ±50ppm |
| OCETDCKANF-12.800000 | Taitien | OC | XO | 12.8 MHz | CMOS | 3.3V | ±25ppm |
| OCETECJANF-25.000000 | Taitien | OC | XO | 25 MHz | CMOS | 3.3V | ±30ppm |
| OCETCCJANF-12.000000 | Taitien | OC | XO | 12 MHz | CMOS | 3.3V | ±20ppm |
| OCETCCJANF-25.000000 | Taitien | OC | XO | 25 MHz | CMOS | 3.3V | ±20ppm |
| OCETDCKTNF-50.000000 | Taitien | OC | XO | 50 MHz | CMOS | 3.3V | ±25ppm |
| OCETDLJANF-2.048000 | Taitien | OC | XO | 2.048 MHz | CMOS | 3.3V | ±25ppm |
| OCETELJANF-8.000000 | Taitien | OC | XO | 8 MHz | CMOS | 3.3V | ±30ppm |
| OCETGCJANF-12.000000 | Taitien | OC | XO | 12 MHz | CMOS | 3.3V | ±50ppm |
| OCETGCJANF-24.576000 | Taitien | OC | XO | 24.576 MHz | CMOS | 3.3V | ±50ppm |
| OCETGCJANF-4.000000 | Taitien | OC | XO | 4 MHz | CMOS | 3.3V | ±50ppm |
| OCETGCJTNF-100.000000 | Taitien | OC | XO | 100 MHz | CMOS | 3.3V | ±50ppm |
| OCETGLJTNF-50.000000 | Taitien | OC | XO | 50 MHz | CMOS | 3.3V | ±50ppm |
| OCETGLKANF-20.000000 | Taitien | OC | XO | 20 MHz | CMOS | 3.3V | ±50ppm |
| OCETGLKANF-25.000000 | Taitien | OC | XO | 25 MHz | CMOS | 3.3V | ±50ppm |
| OCETHCJTNF-100.000000 | Taitien | OC | XO | 100 MHz | CMOS | 1.8V | ±100ppm |
| OCKTGLJANF-20.000000 | Taitien | OC | XO | 20 MHz | CMOS | 1.8V | ±50ppm |
| OCKTGLJANF-30.000000 | Taitien | OC | XO | 30 MHz | CMOS | 1.8V | ±50ppm |
| OCKTGLJANF-12.000000 | Taitien | OC | XO | 12 MHz | CMOS | 1.8V | ±50ppm |
| OCKTGLJANF-31.250000 | Taitien | OC | XO | 31.25 MHz | CMOS | 1.8V | ±50ppm |
| OCETDCJANF-12.000000 | Taitien | OC | XO | 12 MHz | CMOS | 3.3V | ±25ppm |
| OCETDCJTNF-50.000000 | Taitien | OC | XO | 50 MHz | CMOS | 3.3V | ±25ppm |
| OCETGCJANF-33.333000 | Taitien | OC | XO | 33.333 MHz | CMOS | 3.3V | ±50ppm |
| OCETGLJTNF-66.667000 | Taitien | OC | XO | 66.667 MHz | CMOS | 3.3V | ±50ppm |
| OCETGLJANF-27.000000 | Taitien | OC | XO | 27 MHz | CMOS | 3.3V | ±50ppm |
| OCETGLJANF-33.333000 | Taitien | OC | XO | 33.333 MHz | CMOS | 3.3V | ±50ppm |
| OCETGLJTNF-66.000000 | Taitien | OC | XO | 66 MHz | CMOS | 3.3V | ±50ppm |
| OCETGLJTNF-80.000000 | Taitien | OC | XO | 80 MHz | CMOS | 3.3V | ±50ppm |
| OCJTDCJANF-25.000000 | Taitien | OC | XO | 25 MHz | CMOS | 2.5V | ±25ppm |
| OCKTGLJANF-24.000000 | Taitien | OC | XO | 24 MHz | CMOS | 1.8V | ±50ppm |
| OXETGLJANF-12.000000 | Taitien | OX | XO | 12 MHz | CMOS | 2.8V ~ 3.3V | ±50ppm |
| OXETDLJANF-8.704000 | Taitien | OX | XO | 8.704 MHz | CMOS | 2.8V ~ 3.3V | ±25ppm |
| OXKTGCJANF-37.125000 | Taitien | OX | XO | 37.125 MHz | CMOS | 1.8V | ±50ppm |
| OXETCLJANF-26.000000 | Taitien | OX | XO | 26 MHz | CMOS | 2.8V ~ 3.3V | ±20ppm |
| OXETDLJANF-25.000000 | Taitien | OX | XO | 25 MHz | CMOS | 2.8V ~ 3.3V | ±25ppm |
| OXETGLJANF-48.000000 | Taitien | OX | XO | 48 MHz | CMOS | 2.8V ~ 3.3V | ±50ppm |
| OXJTDLJANF-25.000000 | Taitien | OX | XO | 25 MHz | CMOS | 2.5V | ±25ppm |
| OXJTGLJANF-25.000000 | Taitien | OX | XO | 25 MHz | CMOS | 2.5V | ±50ppm |
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